Extremely Thin CSP1 Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용.. 2015. 6. 5. 이전 1 다음
