CBGA1 Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) 앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용.. 2015. 11. 20. 이전 1 다음
