반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子)
반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) 반도체소자는 전자공학에서 반도체의 전기전도 특성을 이용한 전자회로처럼 반도체를 소재로 해 만든 회로소자, 부품을 말한다. 지난 2006년에는 세계적으로 반도체소자 시장규모가 25조원을 넘어선 바 있으며, 지금은 스마트폰, 태블릿PC, 컴퓨터, 노트북, TV, 자동차 등 거의 모든 전자기기에 반드시 반도체가 내장되기 때문에 공학적인 측면에서도 중요하게 다뤄진다. 규소, 저마늄, 갈륨비소 등이 반도체소자에 사용된다. 이들의 반도체에는 n형 반도체, p형 반도체, 진성(眞性) 반도체 등으로 성질상 구분이 있어 나눠지며, 단체로 사용하거나 몇몇을 서로 접합해 사용한다. 반도체소자는 크게 구조에 따른 분류(점접촉형, 결정성장형, 합금접합형, 메사형,..
2015. 3. 11.
반도체 패키징
반도체 패키징 보통은 구성 부분을 배치, 접속, 보호하는 단자가 있는 용기나 부품을 프린트 배선 기판 상에 장치한 것을 패키지라고 하며, 이 용어는 반도체(semiconductor)와 관련이 된다. 반도체의 칩에는 매우 가는 금의 리드 선이 있고, 이것이 용기의 단자(pin)에 접속되는데, 이 용기를 패키지라고 한다. 즉, 반도체에서 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것이라고 보면 된다. 반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등 총 4가지로 분류된다. 패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성, 열 방출 능력, 신뢰성 등의 성능 요구특성을 만족해야 하며, 패키지의 크기를 줄여 패키지 효율을 높..
2015. 3. 4.
