본문 바로가기

반도체이야기

앰코코리아 앰코인스토리 반도체 이야기 연재목록 앰코인스토리 반도체 이야기 연재목록 (2014~2017) 반도체, 그리고 현재 - 반도체의 집적도를 높이고 한계를 극복하는 기술의 등장https://amkorinstory.com/8 반도체, 그리고 현재 - 누설전류를 해결하는 기술 High-K와 Fin-FEThttps://amkorinstory.com/9 반도체, 그 역사의 시작 - 반도체에 대한 이해와 개발의 역사https://amkorinstory.com/72반도체, 그리고 미래 – 실리콘 반도체의 한계와 그래핀https://amkorinstory.com/86반도체, 그리고 미래 – 양자 컴퓨터https://amkorinstory.com/102어제, 오늘, 그리고 내일, 생활 속의 반도체 - 과거와 현재편https://amkorinstory.com/..
[반이아빠의 장난감 속 반도체] I fix it, 1편 반이아빠는 물건을 하나 사면 오래 쓰는 편입니다. 반도체가 들어간 전자제품은 더욱더 그렇지요. 성격상 과격하게 다루는 것을 좋아하지 않을뿐더러, 어지간한 고장은 고쳐서 쓰기도 합니다. 특히, 스마트폰은 신형 제품이 나와도 익숙해진 것을 버리고 새것을 구매하기 위해서는 명분이 있어야 합니다. 기존에 없던 새로운 기능이 추가되었다거나 하는 등의 이유 말이지요. 사람들에게 스마트폰은 이제 필수품이라는 말도 무색하게, 그냥 신체나 삶의 일부와 같이 되어버렸습니다. 필자 개인적인 생각일지 모르겠지만, 어쨌거나 스마트폰을 바꾸려면 상당히 귀찮은 절차를 많이 거쳐야 합니다. 비밀이긴 한데, 반이엄마는 스마트폰 고장 내기의 달인입니다. 보호케이스를 씌우고 액정보호필름을 붙이고 해도 별 효과가 없지요. 일단 자주 떨어뜨..
앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록 앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록 WRITTEN BY 기술연구소 정규익 [반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 http://amkorinstory.com/1809[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 http://amkorinstory.com/1813[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 http://amkorinstory.com/1844[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 http://amkorinstory.com/1889[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 http://amkorinstory.com/1980[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 http://amkorinstory.com/1995[반도체 이야..
[반도체 이야기] Laser assisted boding, 2편 Thermal simulation for LAB (지난 호에서 계속) LAB 방법은 기판 위에 플립칩을 올려놓고 칩 표면에 Laser를 조사합니다. 이때 열에너지가 전달이 되고 솔더가 녹았다가 굳으면서 본딩이 완료됩니다. 관건은, 원하는 영역에만 똑같은 (Homogenized) 양으로 레이저를 조사하는 것입니다. Laser의 power는 칩 크기나 두께에 따라서 달라지겠지만, 때에 따라 1,000Watts가 넘기도 합니다. 아주 높은 열에너지를 순간적으로 전달해야 하는데, 과연 얼마나 높은 에너지를 또 어느 정도 시간 동안 전달해야 안전하게 본딩이 될 수 있을까요? 무엇보다 수많은 범프 중에 어느 하나 빠지지 않고 모두가 잘 녹았다가 굳어서 본딩이 되려면 여간 복잡한 일이 아닙니다. 그래서 온도에 민감합..
[반도체 이야기] Laser assisted boding, 1편 Laser Assist Bonding 독자 여러분, 안녕하세요! 오랜만입니다. 마치 엄마가 저녁에 무엇을 준비할지 고민하는 것처럼, 어떤 이야기를 할지 고민하다 보면 한 달도 금세 지나갑니다. 그러다 보니 시간이 좀 많이 지났군요. 이번 주제는 플립칩 본딩 방법의 하나로 LAB (Laser assisted boding)에 대해 소개할까 합니다. 앞서, 칩 본딩 방법의 하나로 플립칩에 대해서도 소개를 했습니다. 언제나 그러하듯이, 성능을 개선하거나 가격을 낮추기 위해 다양한 기술들이 연구되고 개발되고 있는데요, 그중에 새로운 플립칩 본딩 방법의 하나인 LAB에 대해 살펴보도록 하겠습니다. Mass reflow vs LAB 기존에 와이어 본딩 방법은 칩과 기판 사이를 금속 와이어로 연결합니다. ‘패키징의 꽃..
[건강한 반도체 이야기] 스트레스받는 패키지 안녕하세요? 한동안 장마로 비가 많이 오더니 30도를 훌쩍 넘는 더위가 이어지네요. 지금까지 살면서 긴급 재난 문자를 이렇게 많이 받아 본 적은 처음인 거 같습니다. 일본은 지진의 조짐이 보이면 이렇게 전 국민에게 대피하라는 문자를 보낸다고 합니다. 지진은 아니지만 우리는 폭우와 폭염으로 국민안전처에서 여러 차례 문자를 받았습니다. 위험에 처한 분들이 걱정도 되지만, 국가로부터 도움을 받고 있다는 생각이 들어 왠지 감사하더군요. 이런 긴급 상황에서 매체가 되어 주는 스마트폰의 위력에도 놀라웠고요. 여러분들은 어떠셨나요? 모쪼록 본격적인 무더위가 시작될 텐데, 스트레스 적게 받으시고 건강 잘 유지하시기 바랍니다. 사람의 건강을 해치는 것은 무엇일까요? 방금 말씀드린 스트레스가 아닐까요? 이 스트레스를 얼마..
[건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 [건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 안녕하세요? 독자 여러분! 올해 앰코인스토리 [반도체 이야기]의 주제는 ‘건강하고 다재다능한 반도체 이야기’였습니다. 기억하시나요? 지금까지 다섯 차례에 걸쳐 반도체의 건강에 관해 이야기를 했습니다. 자, 이번 호부터는 건강은 기본으로 하고 다재다능한 반도체 이야기를 해볼까 합니다. 갑자기 이런 말이 생각나네요. 아빠가 딸 아이에게 “못생겨도 좋다. 공부 못 해도 좋다. 건강하게만 자라다오!” 과연 진심일까요? 저도 엄마지만 앞의 아빠처럼 훌륭한 부모는 아닌가 봅니다. 저는 솔직히 제 아이들이 건강은 당연하고 부모 유전자의 한계가 있음에도, 이왕이면 키도 크고 예쁘고 날씬하고 공부도 잘했으면 좋겠거든요. 당연히 부모의 욕심이지요. (^^) 반도체 ..
오늘의 반도체 뉴스 2016년 1월 25일 1. KAIST, 종이 찢듯 그래핀 자르는 기술 개발 (2016-01-25 뉴시스) 기사 미리보기종이를 찢듯이 그래핀을 원하는 모양으로 자를 수 있는 기술이 개발됐다. 반도체와 투명 디스플레이의 핵심 소재로 주목받는 그래핀은 전기 전도성과 강도가 뛰어나고 유연해 '꿈의 신소재'로 불리지만 탄소가 벌집형태로 강하게 결합해 있어 결합을 끊어내는 과정에서 손상이 일어나게 된다.기사 바로가기 2. 일본 도시바, 낸드플래시에 올인…1위 삼성에 도전장 (2016-01-25 이투데이) 기사 미리보기일본 도시바가 낸드플래시 메모리 사업에 ‘올인’한다. 도시바가 낸드플래시 메모리를 제외한 반도체 사업을 오는 3월말까지 매각하는 방안을 추진하고 있다고 25일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문이 보도했다. 분식회계 파문에 휘..