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반도체 용어

Ball Grid Array - fcBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - fcBGA DescriptionFlip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low ..
fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA® (TFBGA)fleXBGA 패키지는 가장 진보된 어셈블리 공정과 설계기술을 이용하여 광범위한 분야에 걸쳐 최고 입출력 밀도 해법을 제공한다. 칩이 위로 향하며 와이어 본딩을 사용하는 구조로서, 기판은 테이프를 이용하고 몰드로 봉합한다. 테이프 기판의 미세 신호선 구현이 가능하므로 신호선과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)를 줄일 수 있다. fleXBGA는 칩 크기와 거의 비슷한 크기며, 솔더볼 피치는 1.0mm에서..
SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA)SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로..
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA)칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(..
반도체 학교의 캐리어 이야기, 두 번째 자, 지난 호에 이어 이번 달에는 반도체가 있는 교실 속 불순물 반으로 다시 들어가 보겠습니다.불순물 반은 불순물 반도체입니다. ‘정규학생’은 ‘실리콘’으로 ‘청강생’은 ‘불순물’로 이해를 하면 되겠습니다. 청강생은 학교의 정규학생이 아니므로 선생님을 덜 무서워하는군요.먼저 P(인) 같은 5족 불순물이 실리콘에 첨가된 N형 반도체를 살펴보도록 하겠습니다. P는 5개의 최외각전자를 가지고 있어서 4개는 실리콘과 공유결합을 이루기 위해 속박되어 있고, ..
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA)앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 I..
SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC (Small Form Factor Memory Cards)SFFMC(Small Form Factor Memory Cards) 어셈블리와 테스트에서는 여러 개의 칩과 수동소자들을 같은 모듈에 실장하는 것이 가능하고, LF구조는 멀티칩과 와이어다이버전만을 지원한다. SFFMC는 와이어 본딩, 몰딩, 기판 공정 등에서 기존의 공정을 사용하며, 최종공정에서 모듈에 플라스틱을 입힌다(몰딩).유연성을 확보할 수 있는 칩-와이어를 기반으로 한 디자..
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 두 번째 이야기 자, 그럼 지난 호에 이어 흙을 퍼서 어떻게 장사하는지 들여다볼까요?원재료인 모래(규사)는 고온 정제과정을 거쳐 규소라는 물질로 추출하게 됩니다. 원재료에 함유되어 있던 철, 니켈, 코발트 등 불순물을 제거하여 고순도의 규소로 정제하는 방법은 몇 가지 있습니다만, 예전에 주로 사용하던 방법을 간단히 설명하겠습니다.어렸을 적에 얼음과자(일명 쭈쭈바)를 먹다 보면 처음에는 참 달고 맛있다가 마지막에 남은 얼음은 맹물처럼 싱겁고 향도 안 나서 버리곤 했었..