기술난제 열린캠프1 2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최 2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최 지난 10월 5일과 7일, K5사업장과 K4사업장 회의실 및 온라인으로 ‘2021년 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의가 진행되었습니다. K5사업장에서는 TSV Thin film Delamination(Bump)과 Probe Card Pin Melting(Test) 난제를, K4사업장에서는 fcCSP/fcBGA pkg 관련 Coating Material Residue 및 Solder Extrusion/migration 난제에 대해 각 캠프 구성원들이 지난 2개월 간 협업을 통해 진행한 사항과 Future Plan에 대해 발표하였고, 관련 기술/품질보증 관리자 분들과 함께 심도있는 논의를 통해 향후 진행 방향도 설정할 수 있는 내실있는 시간이 되었습.. 2021. 10. 8. 이전 1 다음
