Company/앰코코리아 소식464 앰코코리아 이태환 책임, 한국환경공단 표창 수상 앰코코리아 이태환 책임, 한국환경공단 표창 수상한국환경공단 광주전남제주환경본부는 ‘산업 폐플라스틱 재활용 전환’ 추진사업의 우수기업을 대상으로 표창 등을 수여했습니다. 한국환경공단은 기존 산업활동 후 소각 및 매립되는 폐플라스틱 재활용 전환을 위해 영산강유역환경청-광주광역시-여수시-주요기업 15개사와 업무협약 체결 등 협력 네크워크를 구축해 2023년부터 사업을 추진하고 있습니다. 환경전문기관인 공단을 비롯한 행정기관에서는 참여기업 확대 및 재활용 컨설팅 등을 통한 기술·행정을 적극 지원하고 있으며, 참여기업은 물질·열적 재활용 확대를 추진함에 따라 2025년도 3천 톤을 재활용으로 전환한 바 있습니다. 또한, 소각 및 매립 시보다 탄소배출 1만톤CO2eq 저감 및 기업 폐기물처분부담금 감면 등 54억원.. 2026. 1. 28. 이진안 사장, 전남대로부터 명예박사학위 받아 이진안 사장, 전남대로부터 명예박사학위 받아이진안 사장이 1월 12일 전남대학교로부터 명예공학박사 학위를 받았습니다. 전남대학교는 이번 수여를 통해 산업 현장의 최고 책임자를 학문 공동체의 일원으로 공식 초청하며, 기업과 대학이 인재 양성과 기술 발전을 위해 긴밀히 협력하는 산학협력 철학을 다시 한번 강조했습니다.당일 오후, 전남대학교 용봉홀에서 열린 용봉포럼에서는 이진안 사장이 를 주제로 특강을 진행했습니다. 강의에서는 반도체 패키징 기술의 미래 방향과 산업·대학 협력의 중요성이 공유됐으며, 대학 구성원과 지역 사회로부터 큰 호응을 얻었습니다. By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 .. 2026. 1. 27. 앰코테크놀로지코리아 박경록 연구소장, 해동젊은공학인상 수상 앰코테크놀로지코리아 박경록 연구소장, 해동젊은공학인상 수상한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 2025년 제16회 해동젊은공학인상 기술부문에 앰코테크놀로지코리아 박경록 전무이사를 선정했습니다. 박경록 전무이사는 인공지능(AI)·모바일·자동차 부품 생산에 필수적인 반도체 패키징 분야에서 25년간 연구개발(R&D)에 매진해온 공학인으로, 2.5D 실리콘관통전극(TSV) 패키지를 대체하는 기술을 개발, 지난해 첫 생산에 성공하는 성과를 거두었습니다. 국내 재료 및 장비 업체와 협업으로 다양한 공정 장비를 개발, 국내 소재·부품·장비(소부장) 산업 발전에 기여한 바 있으며, 멀티 다이 적층에 기반을 둔 첨단 기술을 발명해 미국·한국·대만·중국 등 주요 국가에 출원한 바 있습니다. 해동젊은공학인상은 대덕전자 .. 2026. 1. 27. 앰코코리아 2026년 상반기 경영전략세미나 개최 앰코코리아 2026년 상반기 경영전략세미나 개최1월 16일, 앰코코리아 2026년 상반기 경영전략세미나가 이진안 사장을 비롯한 임원 및 관리자들이 온오프라인으로 참석한 가운데 송도사업장 스프링밸리홀에서 열렸습니다. 이번 세미나에서는 2026년 시장 전망 및 비즈니스 전망, 제조 전망, 패키징 소개와 로드맵, 고객 중심 품질 최우선 전략, HR 전략에 대한 내용이 공유되었습니다. 이진안 사장은 Customer Focused Quality FIRST를 습관화해야 하며, 첨단 패키징 기술에 대한 경쟁력 확보 및 AI 시대에 맞는 인재 육성과 자동화 등을 재차 강조했습니다. 한편, 2025년 ATK Excellence Award 시상식도 열렸습니다. ATK Excellence Award는 사원들의 자발적이고 창.. 2026. 1. 27. 앰코-전남대 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범 앰코-전남대 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범1월 12일, 앰코테크놀로지코리아는 전남대와 전남대 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 기술 공동연구소 개소식을 가지며, 국가균형발전과 전략산업육성을 위한 동행을 공식화했습니다. 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점으로, 전남대가 보유한 교육 및 연구 역량과 앰코코리아의 글로벌 기업로서의 산업 현장 경험을 결합해, 연구성과가 산업현장으로 곧바로 연결되는 구조를 갖추었습니다. 앞으로 자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진하고, 학부·대학원·기업 간 연계 교육으로 .. 2026. 1. 26. 앰코테크놀로지코리아, 2026년 시무식 개최 앰코테크놀로지코리아, 2026년 시무식 개최앰코코리아는 시무식을 통해 신년 목표 및 비전을 선포하며 2026년 새해를 힘차게 출발했습니다. 이진안 사장은 반도체 패키징 기술의 패러다임 변화에 대해 언급하면서, 질주하는 말의 해에 걸맞게 Foundation을 다지고 기술로 시장을 선점하는 속도를 높이며 고객 대응의 민첩성을 끌어올려 앰코의 품격과 위상을 혁신적으로 제고하고, 눈에 보이는 성과를 창출하는 한 해로 다 함께 만들어 가자고 강조했습니다. 이어, 여섯 가지 중점 추진 사항에 대해 발표하며 한 해의 기반을 다지겠다는 각오를 전했습니다. By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전.. 2026. 1. 26. 이전 1 2 3 4 ··· 78 다음
