오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 20일

 

1. 하이브리드 인터페이스 미래소재연구단, 두 물질 만나는 경계면 연구…1만번 충전 '슈퍼전지' 개발 (2015-07-20 한국경제)

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‘하이브리드 인터페이스 기반 미래소재연구단’은 이종물질 간 표면 결합을 통해 신소재를 개발하고 있다. 두 소재를 붙이면 그 경계면(인터페이스·interface)에서는 기존에 없던 새로운 물리 화학적 특성이 나타나는데 이를 응용해 신소재를 개발하는 방식이다.

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2. [이코노미 줌in] 속도 3배 빠른 'CMOS 반도체' 개발 (2015-07-20 중도일보)

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기존보다 동작속도는 빠르고 구동에 필요한 전력은 훨씬 낮은 반도체 소자 기술이 개발됐다. 한국연구재단(이사장 정민근)은 서울시립대 신창환 교수(교신저자)와 조재성 연구원(제1저자.학ㆍ석사연계과정)이 마이크로프로세서 등에 사용되는 CMOS반도체(상보성 금속 산화막 반도체)의 동작속도는 3배 이상 높이고, 구동을 위한 전력은 6분의 1로 낮춘 반도체 소자 기술을 개발했다고 밝혔다. 

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3. [단독 인터뷰] 최재유 미래부 차관 "2017년 제4이통 서비스 시작" (2015-07-20 SBS CNBC)

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넛크래커라는 말을 아시는지요? 선도자와 추격자 사이에 낀 신세를 말하는데, 우리나라 정보통신기술 산업 현실이 이렇습니다. 그렇다면 우리나라 정보통신 미래가 나아가야 할 돌파구는 무엇일까요? 이형진 기자가 주무부처인 미래창조 과학부 최재유 차관과 그 물음에 해답을 알아봤습니다. 최 차관은 단독 인터뷰를 통해 패키지를 통한 수출 활성화와 내년 상반기 제4이동통신 허가에 이어 2017년 서비스를 본격화할 것이라고 말했습니다.

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4. 세계 반도체 시장 `공급과잉` 국면 진입 (2015-07-20 디지털타임스)

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세계 반도체 시장이 PC, 스마트폰 수요 침체로 인해 향후 2년간 성장세 둔화가 유력한 가운데 삼성전자, SK하이닉스 등이 경쟁적으로 D램 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계에서는 올 하반기부터는 D램 시장이 본격적인 공급과잉을 초래할 것으로 보고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 화성에 위치한 17라인을 본격적으로 가동하기 시작해 최첨단 20나노 D램을 생산하고 있는 것으로 알려졌다.

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