앰코코리아 배진우 공장장, 전남대에서 기조연설 펼쳐
11월 4일, 전남대학교에서 열린 전남대 2026 용봉학술제 기념 G-FAIR 특별세션 ‘반도체, 기술과 산업을 잇다’에서 앰코코리아 배진우 광주공장장이 <Semiconductor packaging Introduction and Future Direction>을 주제로 기조연설을 진행했습니다. 강의에서는 반도체 패키징 기술의 미래 방향과 산업·대학 협력의 중요성이 공유됐으며, 대학 구성원으로부터 큰 호응을 얻었습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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