앰코코리아 박경록 기술연구소장, ISMP 2026에서 강연
11월 3일부터 6일까지 부산광역시에서 제24회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄인 ‘ISMP(International Symposium on Microelectronics Packaging) 2026’에 앰코코리아 기술연구소가 참석했습니다.
이 자리에서 박경록 기술연구소장은 기조연설을 통해 “단일 다이 스케일링의 한계에 직면하면서 패키징이 AI 고성능 컴퓨팅의 핵심 기반으로 부상했다”고 말하며, “생성형 AI에서 피지컬 AI로 진화하는 과정에서 CPU·GPU·메모리·가속기를 하나의 패키지에 집적하는 이종 집적이 필수적이며, system level로의 집적이 요구되면서 패키지 크기가 기존 대비 커지고 복잡해지고 있다”고 설명했습니다. 이에 따라 “개발 초기 단계에서 부터 고객은 물론 ecosystem과의 협력이 더욱 중요하다” 고도 강조했습니다.
‘ISMP 2026’은 한국마이크로전자 및 패키징협회가 주최하는 국내 최대 규모의 전자 패키징 국제 심포지엄으로, 산업계·학계·연구기관 전문가들이 한자리에 모여 첨단 반도체 패키징과 시뮬레이션 기술을 공유하는 자리입니다. 올해 ISMP 행사에는 산학연 관계자 약 800명이 참석하며 첨단 패키징에 대한 높은 관심을 입증했습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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