앰코코리아 기술연구소 최미경 수석, 제23회 전자패키징 국제학술대회에서 강연
2025년 11월 4일부터 7일까지, 대구광역시에서 제23회 전자패키징 국제학술대회(International Symposium on Microelectronics and Packaging, ISMP 2025)가 열렸습니다. 이번 심포지움에서는 Al 시대에 맞춰 High Performance Computing(HPC)과 On-device AI 개발 요구에 맞춘 Advanced Packaging Solution을 위한 Key Materials를 제안했습니다.
특히, Advanced Packaging Materials 세션에서는 앰코코리아 기술연구소 최미경 수석이 연사로 나서서 <Accelerating Time to Market Through System-to-Material Co-Design in Advanced Packaging>을 주제로 발표를 진행했습니다.
ISMP는 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 국내 최대 규모의 국제 학술대회입니다. 올해는 기업, 대학, 연구기관뿐 아니라 학생까지 800여 명이 참가해 역대 최대 규모로 열렸습니다. 일본 ICEP, 대만 IMPACT 등 해외 학회에서도 연사로 참가하기도 했습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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