도원철 그룹장, 한국전기전자재료학회 하계학술대회에서 강연 펼쳐

도원철 그룹장, 한국전기전자재료학회 하계학술대회에서 강연 펼쳐

6월 24일부터 26일까지 부산 벡스코에서 한국전기전자재료학회가 주관하고 산업통상자원부가 후원한 ‘2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회’가 열렸습니다. 한국전기전자재료학회 학술대회는 화합물 전력반도체 대표 학회이자 전기전자 재료 분야 국내 최고 학회인 한국전기전자재료학회가 매년 진행하는 행사입니다.

1987년 설립된 한국전기전자재료학회는 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체 소재를 연구하는 핵심 학회로, 국내외 전기전자 재료 분야 최고 전문가와 관련기관, 단체, 관계자 등 6천여 명으로 구성되어 있습니다.

이번 학술대회에는 전력반도체 기업인 등 1천500여 명이 참여해 전력반도체, 전자 패키징 소재, 이차 전지, 반도체 재료 및 공정, 융복합 태양전지 등 첨단산업 관련 845편의 논문을 발표하는 등 역대 최대 규모로 열렸습니다.

특히, 앰코코리아 기술연구소 도원철 그룹장이 강연자로 참석하여 <이종 집적과 시스템 성능 향상을 위한 첨단 패키징 기술>을 주제의 기조 강연을 진행했으며 감사패를 전달받기도 했습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.