도원철 그룹장, ‘2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신공정 콘퍼런스’에서 강연

도원철 그룹장, ‘2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신공정 콘퍼런스’에서 강연

2023 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2023)이 4월 12일(수)부터 14일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되었습니다.

한국전자제조산업전에서는 SMT/PCB & NEPCON Korea(국제 표면실장 및 인쇄 회로기판 생산기자재전)를 비롯해 포토닉스, 고기능성 필름, 인쇄전자 및 전자재료 기술, 스마트 팩토리, 로봇 등 관련 산업 전반의 현황 및 트렌드를 한자리에서 살펴볼 수 있으며, 전시회 참가기업의 기술세미나를 비롯해 자율협력주행 산업발전 협의회 기술 세미나, 2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스, 4차 산업혁명: 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나, 미래차 자율주행 핵심기술 및 모빌리티 트렌드 컨퍼런스 2023 등 프로그램이 진행되었습니다.

4월 12일 열린 ‘2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신공정 콘퍼런스’에서는 앰코코리아 기술연구소 도원철 그룹장이 강연자로 참여하여 심도 있는 전망을 제시하는 강연을 펼쳤습니다. 도원철 그룹장은 “패키징도 모듈화 해 필요한 기술을 조합할 수 있다”라며 “FCBGA, 2.5D 등으로만 가는 것이 아니라 필요와 요구에 따라 달라질 수 있다”라고 설명하면서 “스마트폰, 스마트시계, 스마트안경 등이 발전하려면 반도체 패키징은 더 작아지고 전력 소모량도 줄여야 하며, 그렇게 하려면 어드밴스드 패키징 기술을 이용할 수밖에 없다”라고 전망했습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.