오늘의 반도체 뉴스 2015년 1월 26일

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오늘의 반도체 뉴스 

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1. [2015 재계 이것이 승부수] 삼성, 반도체·스마트폰·TV 경쟁사와 격차 더 벌린다 (2015-01-26 서울경제)

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삼성은 지난해 많은 시련을 견뎌야 했다. 샤오미·화웨이 등 중국 업체의 급성장에 따른 스마트폰 판매 부진으로 지난해 3·4분기 삼성전자 실적이 급감하면서 그 여파가 다른 전자계열사와 그룹 전반으로 퍼져 위기감이 고조됐다. 영업 외적으로도 지난해 5월 이건희 회장이 급성심근경색으로 쓰러져 장기 입원하면서 경영 공백에 대한 우려가 제기됐다. 그룹 안팎의 위기 상황을 극복하고 한계 돌파를 위해 삼성은 올해 새로운 도전에 나선다.

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2. 삼성 반도체, AP 날개달고 인텔 맹추격 (2015-01-26 디지털타임스)

- 갤S6용 자체 AP 양산 본격화…퀄컴과 점유율 격차 좁혀

- 애플 A9 등 14나노 핀펫 공정 파운드리 매출 확대 기대감

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26일 업계에 따르면, 삼성전자는 14㎚ 핀펫(Fin-FET) 공정을 앞세워 지난해에 비해 약 60억달러 이상의 매출을 더 올릴 것으로 보인다. 근거로는 최근 자체 생산 AP의 본격 양산과 애플의 차기 아이폰 AP 파운드리 매출 발생 등이 꼽히고 있다. 우선 오는 3월 출시가 예상되는 차기 전략 스마트폰 갤럭시S 6의 AP에 독자 브랜드인 '엑시노스7 옥타'의 차기버전(엑시노스 7420) 채택을 확정하고 본격적인 생산을 준비 중인 것으로 전해졌다. 

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3. 전량 수입 의존 DSP 칩 국산화 추진…2015년 네트워크·이동통신 R&D 과제 확정 (2015-01-26 전자신문)

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전량 수입에 의존하는 디지털신호처리(DSP) 칩이 국산화된다. 네트워크기능가상화(NFV) 기반 사물인터넷(IoT) 상용화와 양자암호통신망 구축 요소기술 연구도 진행된다. 이동통신 분야에서는 차세대 초저지연 무선접속기술과 무선통신용 반도체 기반 스마트 안테나가 개발된다. 미래창조과학부는 이 같은 내용을 포함한 ‘2015년 ICT R&D 과제’를 확정했다고 26일 밝혔다. 올해 ICT R&D 과제는 추격형에서 선도형으로 전환하기 위한 ‘혁신도약형’ 과제를 지정했고, 표준특허 확보를 위해 표준화 연계과제를 도출한 게 특징이다.

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4. SK하이닉스, 상업용 'HBM' 양산… 차세대 메모리 반도체 시장 선점 날갯짓 (2015-01-26 서울경제)

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SK하이닉스가 자체 개발한 초고속메모리(HBM)를 고객사에 공급하며 차세대 메모리반도체 시장 선점에 나섰다. 26일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초부터 상업용 HBM을 양산해 미국 그래픽 반도체 기업인 AMD에 납품하기 시작했다. 이르면 올 상반기부터는 HBM이 탑재된 AMD 그래픽칩이 시장에 나올 것으로 예상된다. 조만간 엔비디아 등 다른 고객사도 HBM을 공급받을 것으로 알려졌다.

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