2022년 3월 23일 오늘의 반도체 뉴스

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미국의 반도체 시장동향
기사보기 : KOTRA
지속적인 칩 부족에도 불구하고 최근 SIA(Semiconductor Industry Association)에서 발표한 데이터에 따르면 반도체 판매량은 증가하고 있는 것으로 나타났다. 또한 IC insight의 조사에 따르면 수요가 계속 급증함에 따라 업계의 자본 지출(CapEx)도 사상 최고치를 기록할 것으로 예상된다.

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쌓고 이어붙이고..미래 반도체 경쟁력 '포장'에 달렸다
기사보기 : 아시아경제 
머리카락 한 가닥 굵기보다 10만배 더 작은 나노미터(nm) 단위의 초미세공정을 필요로 하는 반도체. 반도체는 미세공정의 극치로 알려졌지만, 사실 반도체를 완성하려면 '포장' 작업도 중요합니다. 흔히 패키징이라고 불리는 후(後)공정으로, 반도체 내부의 회로가 훼손되지 않게 케이스를 씌우고 전기선을 외부로 연결하는 작업입니다. 하지만 마무리 작업이라고 해서 패키징을 간단한 기술로 얕봐선 안 됩니다. 최근 반도체 미세공정 기술이 한계에 봉착한 가운데, 패키징은 컴퓨터칩의 성능을 한 단계 진일보시켜 줄 새로운 활로로 여겨지고 있기 때문입니다.

 

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반도체 후공정 인프라 투자 경쟁도 후끈
기사보기 : 전자신문
반도체 기업 패키지 전쟁은 3차원(3D) 적층 등 차세대 기술뿐 아니라 인프라 투자에서도 한창이다. 인텔은 '종합반도체기업(IDM) 2.0' 비전을 발표하고 대대적 투자에 나섰다. TSMC와 삼성전자도 대규모 패키지 투자를 통해 패권 경쟁에 뛰어들었다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 반도체 패키지에 가장 많이 투자를 한 기업은 인텔이다. 인텔은 35억달러(약 4조2000억원)를 투입했다. 

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우리나라 AI 반도체 기술, 특허로 저력 확인
기사보기 : 헤럴드경제
특허로 무장한 한국의 AI반도체 기술이 세계시장에 위용을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 특허청(청장 김용래)은 경제추격연구소(소장 이근)과 함께 특허정보를 활용해 ‘인공지능(AI) 반도체’의 산업경쟁력을 심층 분석한 연구 결과를 22일 발표했다. 이번 연구는 디지털 뉴딜의 필수 산업인 AI 반도체에 대해 기존과 달리, 기술 발전 단계(1~3세대)별로 전 세계 특허를 분류한 후 각각에 대해 심층적인 특허 분석을 수행했다.