2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최

2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최

 

지난 10월 5일과 7일, K5사업장과 K4사업장 회의실 및 온라인으로 ‘2021년 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의가 진행되었습니다. K5사업장에서는 TSV Thin film Delamination(Bump)과 Probe Card Pin Melting(Test) 난제를, K4사업장에서는 fcCSP/fcBGA pkg 관련 Coating Material Residue 및 Solder Extrusion/migration 난제에 대해 각 캠프 구성원들이 지난 2개월 간 협업을 통해 진행한 사항과 Future Plan에 대해 발표하였고, 관련 기술/품질보증 관리자 분들과 함께 심도있는 논의를 통해 향후 진행 방향도 설정할 수 있는 내실있는 시간이 되었습니다. 내년 상반기까지는 각 난제의 해결 및 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 지속적으로 정기 캠프를 진행할 예정입니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.