앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

 

앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

지난 6월 26일, 각 사업장 TP회의실에서 ‘기술난제 해결 열린캠프’ 최종 심사 및 시상식이 진행되었습니다. 총 세 가지 난제(Assembly 2개 난제, Test 1개 난제)에 대해 관련 부서의 전문가 총 24명이 지난 1년간 실험과 회의를 진행하였고, 최종적으로 Die Crack/Chipping 난제 캠프가 최우수상을 수상하면서 2019년 난제캠프 활동이 완료되었습니다.

각 난제의 BKM 및 세부 진행사항은 전사 품질향상에 기여할 수 있도록 ATK 전 공장 및 앰코 해외 사업장까지 전파할 예정이며, 올해도 신규 기술난제 및 캠프원들을 선정하여 1년간 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 8월부터 격월로 기술난제 해결 열린캠프를 진행할 예정입니다.

 

2019년 난제 캠프 최종 시상 결과

[최우수상]
Die Crack/Chipping 난제캠프,
리더 임계월 책임 (K4공장 K4기술1팀 FOL파트)

[우수상]
Test Contact Resistance 난제캠프, 
리더 송상현 수석 (K3공장 TEST기술팀 기술1파트)

 

[장려상]
Flip Chip Bump Non-Wet 난제캠프,
리더 박창우 수석 (K4공장 K4기술2팀 fcFOL파트)

 

 

 

 

 

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.