[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG
1990년대 Ball Grid Array (BGA)
PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다.
WRITTEN BY 미스터반
안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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