[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG
1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다.
WRITTEN BY 미스터반
안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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