오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 3일

1. 차세대 반도체 소재 저온서 대량 합성 (2016-05-03 디지털타임스)

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국내 연구진이 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 이황화몰리브덴을 저온에서 대량 합성할 수 있는 기술을 개발했다. 이 기술을 이용하면 2차원 이황화몰리브덴을 플라스틱 기판에 직접 증착시켜 웨어러블 기기에 쓰이는 유연전자소자를 제작할 수 있을 전망이다. 한국표준과학연구원은 진공기술센터 강상우 박사팀과 성균관대 김태성 교수팀이 공동으로 350℃ 이하 저온에서 화학기상증착법을 이용해 이황화몰리브덴의 대면적 합성에 성공했다고 3일 밝혔다.

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2. "미래를 사는 장사꾼"…이재용 체제 2년과 삼성의 변화 (2016-05-03 뉴스토마토)

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이재용 체제 2년. 오는 10일이면 이건희 삼성전자 회장이 급성 심근경색으로 쓰러진 지 정확히 2년이 된다. 위중설을 딛고 자가호흡 등 체력적 안정을 되찾았으나, 경영일선 복귀는 요원해 보인다. 강력한 카리스마를 내뿜는 거목의 공백 속에 삼성은 빠르게 이재용 체재로 재편됐다. 

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3. 모바일 디바이스, 자동차에도 고급 음향 기술 탑재…오디오 시장 뜬다  (2016-05-03 전자부품)

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기존에 고가의 오디오 장비에만 탑재됐던 음향 기술인 하이파이(Hi-Fi)가 대중화되고 있다. 장소와 관계 없이 언제 어디서든 원음에 가까운 소리를 듣고자 하는 소비자 수요가 늘면서 오디오 성능이 중요해 졌다. 스마트폰은 제품 차별화를 위해 고사양 음향를 구현하려 하고, 더 나아가 보다 좋은 음질을 제공하는 휴대용 블루투스 스피커가 다양하게 출시되면서 무선 오디오 시장은 최근 빠르게 성장했다.

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4. 인공지능으로 재조명 받는 영상보안시장 집중진단 (2016-05-03 보안뉴스)

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인공지능(AI : Artificial Intelligence)이란 인간의 인지능력과 학습능력, 이해능력, 추론능력 등을 실현하는 기술이다. 인공지능이 상상의 세계에서 나와 현실화가 이뤄질 수 있었던 것은 컴퓨터의 하드웨어와 소프트웨어 기술의 발전 덕이다. 인공지능의 하드웨어적 발전 기반은 반도체 기술이다.

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