Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)

Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)

앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용자들에게 탄력적인 디자인 변수들을 제공합니다. CBGA는 세라믹 기판 패키지이며, 세라믹 기판 위에 B-stage 에폭시나 Solder를 이용해 붙인 lid가 덮여 있거나 기판 위에 물질을 도포하는 형태로 되어있습니다.

▲ Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)