패키지에서 온도를 낮추는 방법


(지난 호에서 이어집니다) 첫 번째는 열 방출이 좋은 패키지를 선택해야 합니다. 패키지 구조에 따라 열 저항이 큰 차이를 보입니다. 보드로 열 방출이 잘 되려면 MLF처럼 패키지 바닥 면에 금속판이 노출되거나 칩 위에 금속 방열판을 붙이는 FCBGA도 고려할 수 있습니다. 하지만 패키지를 선정할 때는 크기와 필요한 입출력 핀의 개수, 가격 등도 같이 고려해야 하므로 종합적으로 판단해서 패키지를 선정할 필요가 있습니다.


▲ 패키지 구조에 따른 열 저항 개선


두 번째는 열전도도가 높은 재료를 사용해야 합니다. 칩을 둘러싸고 있고 패키지 재료들의 열 전도도가 높아지면 그만큼 열 방출에 도움이 됩니다. 칩을 보호하는 EMC, 칩을 기판에 붙일 때 사용하는 에폭시(Epoxy), 언더필(Underfill), 기판의 코어 등등 높은 열전도도를 갖도록 개발하고 있습니다. 그렇다고 열전도도가 두 배, 세 배가 되었다고 그만큼 열 저항이 향상되지는 않습니다.


▲ 높은 열전도도 재료를 통한 열 저항 개선


PBGA라는 패키지가 있습니다. 열 저항 개선을 위해 높은 열전도도를 갖는 구리 소재의 방열판을 포함한 것이 TEPBGA2(Thermal Enhanced PBGA)입니다. 보통 EMC의 열전도도가 1W/mK 미만인데, 그에 반해 구리는 387W/mK 정도 됩니다. 패키지 크기에 따라 차이가 있지만, 보통 10~20% 정도의 열 저항 감소를 기대할 수 있습니다. 3W/mK 이상 높은 열 전도도의 EMC도 개발되어 사용하고 있습니다. TEPBGA2에 높은 열 전도도의 EMC를 사용한다면 열 저항을 훨씬 더 낮출 수 있습니다. 하지만 앞에서도 말했듯이, 소재가 비싸고 공정도 까다로워지므로 종합적으로 판단해서 패키지 종류와 재료를 선정해야 합니다.


CFD 프로그램을 활용한 패키지 열 성능 예측과 평가


고객들은 자신들이 개발하고 있는 제품이 문제없이 잘 만들어질 수 있고 동작할 수 있을까를 고민합니다. 발열 문제도 그중 하나고, 최근에는 더 부각되고 있습니다. 만약, 문제가 될 것 같다고 해서 모든 종류의 패키지를 다 만들어보고 열전도도가 좋은 재료들을 하나씩 적용하면서 실제로 테스트를 한다면 필요한 시간과 돈은 엄청납니다. 그래서 CFD (Computational fluid dynamics) 프로그램을 사용하여 패키지를 모사하고 같은 환경을 설정해서 실제로 패키지에 발생하는 열을 예측할 수 있습니다. 그렇다면 실제 테스트보다 훨씬 짧은 시간 내에, 저렴한 비용으로 패키지의 열 성능을 예측할 수 있습니다. 요즘은 프로그램도 많이 좋아지고 컴퓨터도 좋아져서 이른 시일 내에 고객의 요청에 대응합니다. 패키지뿐만 아니라 패키지가 사용된 복잡한 시스템에서도 예측할 수 있습니다.


▲ CFD프로그램을 사용하여 네트워크 장비의 열 성능 예측 시뮬레이션


지금까지 패키지의 발열 문제와 어떻게 하면 열을 낮출 수 있는지에 대해 알아봤습니다. 발열 문제를 해결하기 위해 패키지를 설계하는 팀, 재료를 개발하는 팀, 패키지의 열 성능을 평가하는 팀이 한데 어우러져, 고객에게 최적의 패키지를 제안하고 발열 문제를 해결해 갑니다.


따뜻함은 어느 누군가에게는 추위를 이길 수 있는 소중함이지만, 우리가 날마다 마주하고 있는 패키지에는 피하고 싶은 불청객입니다. 오늘도 어떻게 하면 패키지 온도를 조금 더 낮출 수 있을까 고민입니다만, 추워지는 날씨에 마음만은 따뜻함을 고이 간직하고 싶습니다. (^_^)




WRITTEN BY 손은숙

건강하고 다재다능한 명품 패키지 개발을 주업으로, 울트라 캡 잔소리꾼이지만 때로는 허당 엄마를 부업으로, 하루하루를 열심히 사는 40대 꽃중년 아줌마입니다.





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  1. eng;r 2016.12.01 09:53 신고 Address Modify/Delete Reply

    항상 좋은 글 감사합니다.
    공정 eng;r로써 많이 배우고 갑니다.

  2. 양영호 2016.12.23 11:40 신고 Address Modify/Delete Reply

    많은 반도체관련 자료들이 있지만 여기가 제일 깔끔하고 잘 정리되어 있습니다.
    작성하느라고 많을 노력을 하셨을 것입니다.
    가끔씩 들러 자료도 보고 널리 알리겠습니다.^^


[앰코인뉴스] 앰코코리아 김병진 수석, 2016 차세대 반도체 시장 동향 세미나에서 강연

정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘2016 한국전자산업대전’이 10월 26일부터 29일까지 강남구 삼성동 코엑스에서 열렸습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로, 21개국 760여 개 기업, 스마트팩토리 & 비즈엑스포는 180여 개 기업 등 국내외 업체가 참가하며, ‘한국전자전(KES)’과 ‘국제반도체대전(iSEDEX)’, ‘국제정보디스플레이전(IMID)’ 등의 IT전시회가 통합돼 함께 개최되었습니다.

반도체 첨단 기술 동향, 시장 전망 세미나, 시스템반도체 콘퍼런스를 비롯, 반도체 대전에서는 ‘차세대 반도체 기술 및 시장 전망 세미나’ 등도 개최되었는데요, SK하이닉스, 삼성전자, 동부증권, NH투자증권, Counterpoint Research, HIS와 함께 앰코코리아 기술연구소 개발1팀 김병진 수석도 강연자로 나섰습니다. 이날 김병진 수석은 <차세대 반도체 패키지 기술 및 시장 전망>이라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.






WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.





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  1. 장효성 2016.11.03 10:29 신고 Address Modify/Delete Reply

    앞으로 좋은 뉴스 기대할 께요.


안녕하세요? 무더운 여름이 지나고 아침저녁으로는 선선하다 못해 두꺼운 옷을 빨리 꺼내야 할 것 같은 가을이 성큼 다가왔습니다. 가을의 풍성함과 아름다움을 충분히 느끼고 싶지만 단풍은 금방 떨어질 것 같고, 얼마 지나지 않아 추운 겨울이 곧 다가올 것만 같습니다. 추위를 이겨내려고 보온 성능이 뛰어난 옷을 준비하고 찬바람이 들어오지 않도록 집 안 구석구석을 살피는 일도 곧 해야 할 것 같습니다. 추워지면 따뜻한 온기는 더할 나위 없이 반갑지만 우리가 늘 고민하는 패키지에서는 달갑지 않은 손님입니다.


시간이 지날수록 패키징 기술의 수준도 그 끝이 어디까지일까 할 만큼 많이 발전하고 있습니다. 더 작아지고 얇아졌지만 더 많은 기능을 더 빨리 구현해 내고 있습니다. 하지만 끝없이 달려가던 기술력도 패키지의 열 문제를 무시하지 못하게 되었습니다. 발열 문제는 단순히 뜨거워지는 문제를 넘어 전자제품의 성능을 좌우하고 안전까지도 영향을 미치게 되었습니다. 어떤 고객사는 야심 차게 출시한 AP (Application Processor)의 발열 문제로 최대 고객에게 제품 납품에 실패했고, 이후 급격한 실적 악화와 구조조정의 아픔을 겪어야만 했습니다. 이렇듯 발열 문제는 칩 설계에서부터 최종 제품 설계에 있어서 중요한 요인이 되었습니다. 칩을 만드는 고객뿐만 아니라 패키징을 하는 앰코에서도 어떻게 하면 발열 문제를 해결하는 데 도움이 될지를 같이 고민하고 있습니다. 그렇다면 패키지에서는 왜 열이 발생하고 어떻게 하면 발열 문제 해결에 도움이 될지, 한 번 알아보도록 하겠습니다.


▲ 스마트폰의 발열

사진출처 : https://goo.gl/iJis0j


패키지에 열이 발생하는 이유


반도체 패키지 내부에 있는 칩을 동작시키려면 솔더볼 혹은 리드를 통해 칩에 전류를 흘려줍니다. 중고등학교 다닐 때 물리 시간을 기억하시나요? 에너지(Watt)는 전압(Voltage, V)과 전류(Current, I)의 곱으로 표현됩니다. P=V×I, 전류를 흘려주면 패키지에는 에너지가 전달되는 셈입니다. 그리고 이 에너지는 또 다른 형태로 변환이 될 텐데요, 우리가 승용차에 휘발유를 주유하면 차가 움직일 수 있고 밤에는 어둠을 밝히려고 전조등을 켭니다. 가끔은 졸음을 깨우려 시끄러운 음악을 틀기도 하고 춥거나 더우면 히터와 에어컨을 켤 수도 있습니다. 휘발유가 여러 형태의 에너지로 변환되었습니다. 그렇다면 반도체 패키지는 어떤 종류의 에너지로 변환이 되었을까요? 설마 패키지 안에서 칩이 움직이거나 소리를 지르지는 않겠지요?


칩으로 흘러들어 간 전류는 트랜지스터를 작동시키지만 대부분 열에너지로 변환이 됩니다. 문헌을 보면 95% 이상, 대부분 열로 변환된다고 합니다. 그렇다면 뜨거워지지 않게 스마트폰을 쓰면 되겠지만 100만 원 가까이하는 스마트폰인데 전화나 문자만 보내고 있을 수는 없겠지요. 요즘 스마트폰은 과거에 데스크톱에서나 가능했던 기능들, 예컨대 3D 게임이나 요즘은 가상현실(virtual reality)까지도 구현이 되는데요, 그러려면 필요한 에너지도 많아지겠고 칩 온도도 같이 올라갈 수밖에 없습니다. 그래서 칩을 설계하는 고객들은 저전력으로도 작동할 수 있도록 설계하겠지만, 패키징에서도 온도를 낮출 방법들을 같이 고민하고 있습니다.

   

▲ 고성능 스마트폰 기기들

사진출처 : (좌)https://goo.gl/Ai0pxh/(우)https://goo.gl/mSnBPu


패키지에서 열은 어떻게 전달될까요?


칩을 작동시키면 패키지에서 열이 발생하고 그 열은 패키지가 실장된 보드와 공기 중으로 열이 전달됩니다. 패키지의 구조와 어떤 재료를 사용하느냐에 따라서 얼마나 열이 잘 전달될 수 있는지 결정됩니다. 열 전달이 가장 잘 되는 것은 보드를 통한 전도입니다. 강제로 바람을 불어주거나 외부의 냉각 장치를 부착하지 않는다면 보통 90% 이상의 열이 보드를 통해 방출됩니다.


▲ 패키지의 열 전달 구조


전기 저항처럼 패키지의 열 성능을 평가하는 열 저항이 있습니다. 패키지가 실장되는 곳은 천차만별입니다. 워크스테이션, 벽걸이TV와 같이 큰 제품에서부터 우리가 쓰고 있는 작고 얇은 스마트폰까지, 패키지 주변 환경에 따라 열 저항은 얼마든지 달라질 수 있습니다. 그래서 JEDEC(국제 반도체 공학 표준 협의기구)이라고 하는 곳에서 보드(Board)의 크기와 구성, 열 저항을 측정하는 챔버 등에 대해서 표준화를 했고, 그 규정에 따라 열 저항을 측정하게 됩니다. 가장 기본적인 것으로 Theta JA가 있습니다. 칩을 작동시켰을 때에 칩 온도와 패키지를 둘러싸고 있는 대기의 온도 차이를 칩에 인가한 Power로 나눈 값입니다. Theta JA를 사용하면 칩 온도를 예측하거나 혹은 사용할 수 있는 최대 Power도 예측할 수 있습니다.



또 다른 열 저항으로는 Theta JC가 있습니다. 예를 들어, 컴퓨터 본체를 열면 그 안에 무지막지하게 큰 히트 싱크(Heat sink)와 팬(Fan)이 보입니다. 컴퓨터는 잘 몰라도 CPU는 한 번씩 들어보셨을 텐데요, CPU 속도가 빨라야 컴퓨터가 버벅거리지 않는다는 것도 아시겠지요. 



▲ 패키지 열저항 온도 측정 위치 & CPU 히트싱크와 팬


CPU의 성능이 좋아지면서 그만큼 더 많은 전력을 소비하고 열이 발생합니다. 열을 강제로 식히려고 히트 싱크를 부착하고 팬으로 바람을 불어줍니다. 이럴 때는 패키지와 보드 사이보다는 패키지와 히트 싱크 사이에 저항을 줄이는 것이 더 효과적인데요, 칩과 히트 싱크가 부착되는 패키지 표면의 저항, Theta JC가 중요합니다. 낮을수록 히트싱크와 팬의 효율이 높아져서 결국 패키지의 온도를 가장 효과적으로 낮출 수 있습니다. (다음 호에 계속됩니다)




WRITTEN BY 손은숙

건강하고 다재다능한 명품 패키지 개발을 주업으로, 울트라 캡 잔소리꾼이지만 때로는 허당 엄마를 부업으로, 하루하루를 열심히 사는 40대 꽃중년 아줌마입니다.





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1. ‘반도체대전’ IT 성장 이끄는 최신 기술 한자리에! (2016-10-27 CCTV뉴스)


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최첨단 IT 기술과 디바이스를 구현되려면 반도체 기술이 밑바탕 돼야 한다. IT의 핵심이라고 볼 수 있는 반도체의 최첨단 기술과 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX:Semiconductor Exhibition)’이 서울 코엑스에서 어제 10월26일 개막해 28일까지 개최된다. 이번 전시회에서는 최근 IT 업계에서 신기술로 떠오르고 있는 사물인터넷(IoT)를 바탕으로 스마트홈, 스마트공장, 오토모티브 분야의 자율주행차, 커넥티드카, VR(가상현실), 디스플레이 등을 구현하기 위한 메모리반도체, 시스템반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 등이 다양하게 소개됐다.

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2. 삼성전자,갤노트7 단종에 발목…반도체·디스플레이가 구원투수 (2016-10-27 연합뉴스)


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결국 갤럭시노트7 단종에 발목이 잡혔다. 삼성전자가 27일 발표한 3분기 실적을 보면 매출이 47조8천200억원, 영업이익이 5조2천억원으로 집계됐다. 이는 전년 3분기와 견줘 각각 7.5%, 29.7% 감소한 것이다. 전략 스마트폰의 조기 단종이란 초유의 사태에 따른 충격파가 그대로 실적에 반영된 결과로 분석된다. 다만 삼성전자는 4분기에는 전년보다 좀 더 실적이 개선되고 내년에는 본격적으로 실적 성장을 위해 가속 페달을 밟겠다고 밝혔다.

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3. 활황 국내 반도체 업계에 '넛크래커 현상' 주의보 (2016-10-27 시사저널)


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스마트폰 등 모바일 시장이 포화상태에 이른 가운데 반도체 업계가 신기술에 적극 투자해야 한다는 주장이 제기되고 있다. 일각에선 이미 대응이 늦었다는 분석을 내놓기도 했다. 26일부터 열린 반도체 대전(SEDEX) 부대행사로 진행된 ‘차세대 반도체 기술 및 시장 전망 세미나’에선 반도체 업계 전문가들이 반도체 시장에 대한 의견을 발표했다.

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4. 메모리 반도체 분위기 반전, 어떻게 이뤄냈나 (2016-10-27 이코노믹리뷰)


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2014년 10월 D램 가격이 3.78달러까지 치솟았다. D램은 메모리 반도체 업체들의 주력 상품이다. 호황기는 쉽게 끝날 것 같지 않았다. 그런데 D램 가격이 하락세를 거듭하더니 1.25달러까지 떨어졌다. 호황에서 불황까지의 거리는 너무 가까웠다. 올해 상반기에만 해도 하락세는 이어졌다. D램은 물론 메모리 반도체 업체들이 기대를 거는 낸드플래시 가격도 마찬가지였다. 

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1. 아이폰7에 AR 기능이?...미스테리 칩 용도에 '주목' (2016-10-25 베타뉴스)


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애플의 신작 아이폰7 시리즈에 용도가 불분명한 칩이 탑재되어 있다는 주장이 제기됐다. 미 경제매체 포브스는 최근  아이폰7에 용도가 불분명한 'ICE5LP4KF'라는 칩이 탑재되어 있으며 이는 미 반도체 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 제작한 것이라면서 이같이 보도했다. 이어 이 '미스테리 칩'으로 아이폰7에 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 등의 기능 추가가 가능해 질 수도 있다고 덧붙였다.

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2. 자신감 되찾은 SK하이닉스 “내년 1x나노 D램 본격 양산” (2016-10-25 전자신문)


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SK하이닉스가 자신감을 되찾았다. 메모리 시황 호조로 실적이 개선됐고, 지연될 것이라 예상됐던 1x나노 D램 개발이 순조롭게 이뤄지고 있기 때문이다. SK하이닉스가 예정대로 1x나노 D램 양산체제를 갖추면 3위 업체인 마이크론과 기술 격차는 벌리고 1위 삼성전자를 바짝 뒤쫓을 수 있을 것으로 기대된다. 이명영 SK하이닉스 재무본부장(전무)은 25일 오전 개최된 2016년도 3분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “올 연말 1x나노 D램을 샘플링한다”면서 “내년 1월 생산을 시작해 2분기에는 양산체제에 돌입할 것”이라고 말했다.

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3. 투자 불댕기는 반도체 업계 "10나노 칩 양산 속도 내자" (2016-10-25 디지털타임스)


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삼성전자와 인텔 등 반도체 업계가 올해 주춤했던 투자에 다시 불을 댕긴다. 반도체 업계가 10나노 시스템반도체와 3D 낸드플래시 투자 경쟁을 벌이면서 내년 투자액이 올해 7% 늘어난 693억달러에 달할 전망이다. 25일 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 반도체 업계 투자액은 645억달러로 지난해보다 0.3% 감소했지만 내년에는 7% 이상 증가한 693억4200만달러, 2018년 712억6520만달러를 기록할 전망이다.

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4. 반도체·디스플레이 잡페어…26~27일 삼성동 코엑스 (2016-10-25 데일리한국)


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반도체·디스플레이 관련 취업설명회가 26~27일 삼성동 코엑스에서 열린다. 한국반도체산업협회(회장 박성욱)와 한국디스플레이산업협회(회장 한상범)는 반도체·디스플레이 업계 취업을 희망하는 청년 구직자와 기업을 매칭하는 '반도체·디스플레이 파워 컴퍼니 잡페어'를 26~27일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 개최한다고 25일 밝혔다. 

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1. 국내 최대 반도체 전시회, ‘2016 반도체대전’ 코엑스서 열린다 (2016-10-24 디지털데일리)


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오는 26~28일 동안 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(Semiconductor Exhibition SEDEX)’이 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 전시회에는 삼성전자·SK하이닉스를 필두로 반도체 장비·소재·부품·설계 등 반도체 산업 내 전 분야 182개 기업이 참여한다. 삼성전자는 ‘새로운 가능성으로의 여정’이라는 전시 주제로 10나노급 8GB D램과 UFS 내장 메모리, 기업 및 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 라인업과 듀얼 픽셀 CMOS이미지센서(CIS) 등 첨단 기술력이 집약된 신제품을 선보인다.

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2. 수원 2.3 지진 발생…삼성·SK하이닉스 "반도체 라인 이상 없는 듯" (2016-10-24 머니투데이)


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경기도 수원에서 리히터 규모 2.3의 지진이 발생한 것과 관련, 진앙지 인근의 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 생산라인에는 접수된 피해 사례가 없는 것으로 파악됐다. 24일 업계에 따르면 삼성전자는 이번 지진이 발생한 지역 인근에 있는 반도체 공장을 대상으로 확인한 결과 구체적 피해는 접수되지 않았다. 삼성전자 관계자는 "지진이 감지됐으나 피해는 아직까지 없는 것으로 보인다"며 "기타 지진의 영향이 있었는지 등은 현재 확인 중"이라고 말했다. 

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3. "퀄컴, NXP 반도체 인수 추진…자율주행차 성장 주목" (2016-10-24 아시아경제)


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퀄컴의 NXP반도체 인수 추진은 정보기술(IT) 산업의 성장 동력이 모바일에서 자율주행차로 전환되고 있음을 의미하는 시그널이라는 분석이 나왔다. 이정 유진투자증권 애널리스트는 24일 "퀄컴의 NXP반도체 인수가 이뤄지면, 이는 산업적으로 시사하는 바가 매우 크다"며 "향후 반도체 시장의 핵심 트렌드가 모바일용에서 자동차용으로 이전한다는 것, 즉 IT 산업에서 스마트폰을 이을 차세대 성장 동력이 자율주행차임을 말해주고 있는 것"이라고 말했다. 

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4. “‘D램’이 효자” 삼성·SK하이닉스 ‘함박웃음' (2016-10-24 컨슈머타임스)


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글로벌 D램 수요가 빠르게 늘면서 메모리 반도체 시장 1∙2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘함박웃음’을 짓고 있다. 낸드플래시를 포함한 반도체 시장 전반에 ‘장기화’를 전제로 한 고른 성장 전망이 나오고 있는 만큼 실적 추가개선에 대한 ‘청신호’도 켜졌다. 중국의 반도체 시장 공세가 속도를 내고 있어 차별화된 경쟁력 확보가 시급하다는 우려도 제기되고 있다.

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1. SK하이닉스, 글로벌 협력으로 뇌 구조와 유사한 미래 반도체 개발 나선다 (2016-10-17 전자과학)


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SK하이닉스가 10월 13일 미국 스탠퍼드대학교(Stanford University)와 강유전체 물질을 활용한 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 체결했다. 이 프로그램에는 반도체 장비업체인 램 리서치(Lam Research Corporation), 재료업체인 버슘 머티리얼즈(Versum Materials)가 공동 참여해 향후 뉴로모픽(Neuromorphic; 뇌신경 모방)칩 개발을 위한 전기를 마련할 수 있을 것으로 기대된다.

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2. 삼성전자 시스템반도체 '이제 10나노다!' (2016-10-17 비즈니스워치)


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삼성전자가 시스템반도체 분야에서 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작했다. 기존 14나노 공정과 비교하면 성능과 생산효율이 높아진 반면 소비전력은 낮아지는 등 경쟁력이 제고될 전망이다. 삼성전자는 지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다고 17일 밝혔다.

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3. '투명망토' 개발 국내 연구진이 앞장선다 (2016-10-17 데일리한국)


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국내 연구진이 파동에너지를 자유롭게 제어할 수 새로운 형태의 매질을 세계 최초로 개발했다. 이 물질은 투명망토처럼 자연계에 없는 성질을 가진 '메타물질'의 개발 등에 도움이 될 것으로 전망된다. 17일 박남규 서울대 전기정보공학부 교수팀에 따르면 새로 개발한 매질은 파동에너지의 특성을 자유롭게 제어할 수 있다. 에너지를 전달하는 매질은 동일한 물질이 균열하게 배열된 '주기적 매질'과 서로 다른 요소가 불규칙하게 배열된 '무질서한 매질'로 나뉜다. 

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4. 갤노트 사태 이후 반도체 등 부품가격 단기 상승할듯 (2016-10-17 연합뉴스)


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삼성전자의 갤럭시노트7 단종 사태 이후 반도체 D램과 낸드플래시(NAND Flash), 아몰레드(AMOLED) 디스플레이 등 스마트폰 부품 시장에서 일시적인 가격 상승이 뒤따를 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 17일 갤럭시노트7의 시장 공백으로 생긴 추가 수요를 차지하기 위해 메이저 스마트폰 업체들이 일제히 제품 생산 확대에 나서게 되면 스마트폰 주요 부품이 일시적인 공급 부족 현상을 겪을 수 있다고 내다봤다.

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