Stacked CSP 


앰코 Stacked CSP 패키지는 기존의 CABGA 제조에 사용하는 공정과 기반구조를 이용하여 하나의 칩 위에 또 다른 칩을 올려 놓는 작업을 추가하는 것이다. Stacked CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술(7 mil 까지)과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에, 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고, 크기나 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 고객의 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한, Stacked CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시스템 비용을 더 줄일 수 있는 방법을 제시해주기도 한다.


Stacked CSP 패키지는 메모리 용량 및 성능의 증가와 더불어 패키지 크기를 줄이고자 하는 제품을 위해 설계되어 있다. 휴대폰, PDA, 캠코더 및 기타 무선 가전용품과 같은 휴대용 전자기기들이 Stacked CSP가 제공하는 적층 칩과 작은 크기라는 장점에 가장 적합한 분야다.


▲ Stacked CSP 패키지의 모습


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