Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging


Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™은 크기가 작고 비용이 저렴하여 개선된 신호전송 성능을 요구하는 통신 및 관련 응용분야에 적합하며, EEPROM, flash, DRAM, integrated passive networks, 표준 아날로그 제품군에 적용될 수 있다. 제품에는 휴대폰, PDA, 노트북, 디스크 드라이브, 디지털 카메라, MP3 플레이어, GPS 항법장치 등이 포함된다.


▲ Ultra CSP™ 패키지 구조

사진 출처 : http://www.amkor.co.kr/



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