반도체 몰딩
보통, 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시몰딩컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 감싸주는 공정을 말한다. 컴파운드를 이용하여 외부의 충격이나 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양을 지닌 형틀에 넣어 봉함한다. 이때 Post Mold Cure는 몰딩 후 고온에서 큐링함으로 자재의 내구성을 높이고 컴파운드의 상태를 순화시켜 자재를 보호하는 최상의 조건으로 만들어주는 데 목적이 있다.
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