[반도체 사전] Ball Grid Array - PBGA



Description


Amkor의 PBGA package는 가격과 성능 면에서 우수한 assembly process와 design을 갖추고 있습니다. PBGA package는 low inductance, 열성능 개선 및 향상된 SMT 능력을 위해 design되었습니다. 잘 설계된 ground와 power plane은 우수한 전기적 성능을 가질 수 있게 합니다.


Reference


▲ Cross Section – PBGA


앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




'Semiconductor > 반도체 사전' 카테고리의 다른 글

Lead Frame - QFP  (0) 2016.07.11
Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame)  (0) 2016.07.04
Ball Grid Array - PBGA  (0) 2016.06.28
Ball Grid Array - fcBGA  (0) 2016.06.21
Chip Scale Package - fcCSP  (0) 2016.06.14
Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP)  (0) 2016.06.07

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요