[반도체 사전] Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame)



Description


Amkor의 MLF(MicroLeadFrameTM)는 Copper Lead Frame 기판을 기반으로 plastic 재질로 encapsulation된 소형 package로, bottom 면의 사방 테두리에 있는 land를 통해 보드에 전기적으로 연결됩니다. 또한, Amkor의 exposed pad 기술로 die attach paddle이 package의 bottom 면에 노출됨으로써 효율적인 열전달과 우수한 열성능을 보여줍니다. Conductive die attach material을 사용하여 전기적으로 연결되기에 안정적인 ground를 제공합니다.


Reference


▲ Cross Section – Punch Type


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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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