앰코코리아, IMAPS 마이크로전자학회 심포지엄에서 강연
9월 28일부터 10월 1일까지 미국 보스턴에서 개최된 제59회 IMAPS 마이크로전자학회 심포지엄(59th International Symposium on Microelectronics)에서 앰코테크놀로지코리아 기술연구소 이웅표 PL이 강연을 펼쳤습니다. 국제 마이크로일렉트로닉스 조립 및 패키징 학회(IMAPS)가 주관하는 IMAPS 마이크로전자학회 심포지엄은 올해 <Intelligent Packaging for the AI Era : Heterogeneous Integration and Photonics(AI 시대를 위한 지능형 패키징 : 이종 집적 및 포토닉스)> 주제로 열렸습니다. 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체와 패키징 기업이 참여해 기술 발표를 진행했으며, AI 시대를 위한 첨단 패키징 기술과 이종 집적, 칩렛, HPC 패키징, Co-Packaged Optics(CPO) 기술 등이 주요 화두로 다뤄졌습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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