앰코코리아, 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전에서 첨단 패키징 기술 사례 발표

앰코코리아, 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전에서 첨단 패키징 기술 사례 발표

9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCAShow 2026)’에는 반도체 산업의 핵심 소재·부품·장비와 첨단 패키징 기술이 한자리에 모였습니다. 이번 전시회에서는 PCB 및 첨단 패키징을 비롯해 도금·표면처리, 청정 시스템, AI, 로봇 등 다양한 분야의 최신 기술과 혁신 제품이 소개됐으며, 국제 심포지엄과 참가기업 세미나, 첨단기술 발표회 등 다양한 부대행사도 함께 진행됐습니다.

 

특히, 9월 9일에는 앰코테크놀로지코리아 오영호 책임이 <글래스 코어 기판 평가 및 적용 사례>를 주제로 발표를 진행했습니다. 오 책임은 AI 반도체 패키지의 대형화에 따라 확대되고 있는 유리기판의 필요성을 설명하고, 유리기판 적용 과정에서의 주요 기술 과제와 평가 사례를 공유하며 차세대 패키징 기술 발전 방향을 제시했습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.