앰코-전남대 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범

앰코-전남대 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범

1월 12일, 앰코테크놀로지코리아는 전남대와 전남대 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 기술 공동연구소 개소식을 가지며, 국가균형발전과 전략산업육성을 위한 동행을 공식화했습니다.

 

반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점으로, 전남대가 보유한 교육 및 연구 역량과 앰코코리아의 글로벌 기업로서의 산업 현장 경험을 결합해, 연구성과가 산업현장으로 곧바로 연결되는 구조를 갖추었습니다. 앞으로 자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진하고, 학부·대학원·기업 간 연계 교육으로 지역 정주형 고급 인재 양성 모델을 구현할 계획입니다.

 

더불어, 앰코테크놀로지코리아와 전남대의 산학협력 모델은 이미 지난해 교육부 국정감사와 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 양 기관의 협력 사례가 전국 대학이 참고할 만한 우수 산학협력 사례로 소개된 바도 있습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.