도원철 그룹장, 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회에서 강연 펼쳐
4월 1일부터 3일까지 ‘2025년 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회’가 송도컨벤시아에서 개최되었습니다. 이번 학술대회는 인천시가 산·학·연·관 간 협력 네트워크를 확대하고 지역 산업 경쟁력을 강화하기 위해 유치한 행사로, 한국마이크로전자 및 패키징학회와 인천테크노파크가 공동 주관했습니다.
1993년 설립된 한국마이크로전자 및 패키징학회는 마이크로전자· 패키징 분야의 활발한 연구를 촉진하고, 기업·대학·연구소 간 기술 교류와 정보교환을 목적으로 매년 정기학술대회를 개최하고 있습니다. 이번 행사에는 20여 개의 기업과 대학이 참여해 반도체 기술에 대한 연구 결과를 공유했으며, 400여 명의 전문가와 학생들이 참석했습니다.
특히, 4월 2일 앰코코리아 기술연구소 도원철 그룹장도 강연자로 참석하여 <Accelerating the AI-driven World Through Advanced Packaging>을 주제로 강연을 펼쳤습니다.
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