도원철 그룹장, NEPCON Japan 2025에서 강연 펼쳐
1월 22일부터 24일, 일본 도쿄 빅사이트에서 NEPCON Japan 2025(일본 도쿄 전자부품 박람회 2025)가 개최되었습니다. 올해로 39회를 맞은 NEPCON Japan 2025는 전 세계 1400여개 기업이 참여하는 아시아 최대 규모의 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회입니다.
현장에서는 전자, 반도체 및 센서, 전자부품, 자동차 및 전기부품, 항공 및 우주 제조업체의 관계자가 한 자리에 모여 최신 기술에 대한 전시 및 강연 자리를 열었습니다. 앰코코리아 기술연구소 도원철 그룹장도 <Achieving Heterogeneous Integration Through Advanced Packaging: From Connected Devices to Data Centers>를 주제로 주요 패키징 기술과 트렌드, 미래 전망과 함께 앰코의 솔루션 및 글로벌 제조 전략에 대한 강연을 펼쳤습니다.
By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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