오늘의 반도체 뉴스 2014년 7월 1일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 나노기술로 이끄는 창조경제 (디지털타임스 2014-07-01)

(기사요약) 

스마트폰, 아웃도어 의류, 태양전지. 서로 별 관련이 없어 보이는 이 제품들에 공통적으로 적용되는 기술이 있다. `건물 외장재', `항암제', `양궁용 활' 등의 제품들에도 같은 기술이 적용된다. 그것은 바로 나노기술이다.

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2. 올 상반기 수출 역대 최대, 스마트폰·반도체가 견인 (국제신문 2014-07-01)

(기사요약) 

선진국의 경기회복세에 힘입어 상반기 우리나라의 수출이 사상 최대치를 기록했다. 일평균 수출액도 역대 최대다.

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3. 어플라이드, 3D 낸드 이온 주입 장비 출시 (지디넷코리아 2014-07-01)

 

(기사요약) 

반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 20나노(2x nm)급 핀펫(FinFET)과 3D 낸드플래시 공정에 사용되는 이온 주입 장비 ‘어플라이드 베리안 비스타 900 3D’를 출시했다고 1일 밝혔다.

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4. DecaWave, 정밀한 실내 위치 정보와 커뮤니케이션을 위한 DWM 1000 모듈 런칭 (뉴스와이어 2014-07-01)

(기사요약) 

팹리스 반도체 업체 DecaWave는 자사 최초의 모듈 DWM1000개발에 성공했다고 6월 30일 공식 발표했다. DWM1000은 업계에서 가장 정밀한 실내 위치 정보와 커뮤니케이션 CMOS칩으로 알려진 DW1000을 기반으로 하는 모듈이다.

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5. 테스, 전력반도체용 MOCVD장비 개발 추진 (뉴스와이어 2014-07-01)

 

(기사요약) 

반도체 전공정 장비업체인 ㈜테스는 산업통상자원부 산하기관인 한국산업기술평가 관리원(KEIT)이 주관하는 '고내압 전력반도체 에피구조 설계 및 에피 성장장비 개발' 과제의 주관기업으로 선정됐다고 1일 밝혔다.

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