도원철 그룹장, ‘반도체 미래기술 로드맵’에서 발표

도원철 그룹장, ‘반도체 미래기술 로드맵’에서 발표

과학기술정보통신부는 지난 5월 9일 서울 서초구 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵' 발표식을 진행했습니다. 이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했으며 과기정통부는 로드맵을 고도화해 향후 반도체 R&D 추진 방향을 구체화할 예정입니다.

이날 발표된 로드맵에는 향후 10년간의 각 분야별 미래핵심기술 확보 계획이 담겼으며, 메모리 및 차세대 소자 개발(10개), 인공지능(AI)·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개), 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 각 연구개발 활동에 대해 지원이 이뤄집니다.

주요 기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 R&D 성과도 공유됐습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 사피온코리아, RFHIC, 원익 IPS, 앰코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했으며, 국제단체인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 글로벌 연구 방향을 공유했습니다.

이날 도원철 그룹장도 <첨단 패키징 기술 동향 - 반도체 후공정을 넘어 시스템 솔루션으로>를 주제로, 급변하는 시장의 기술 요구에 따라 갈수록 중요성이 더해지고 있는 패키징의 역할과 시스템 솔루션으로 변모하는 첨단 패키징 기술 동향을 소개하였습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.