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Company/앰코코리아 소식

기술난제 해결 열린캠프(2021) 최종 심사 및 시상 진행

by 에디터's 2022. 4. 6.

기술난제 해결 열린캠프(2021) 최종 심사 및 시상 진행

 

지난 3월 29일, ‘기술난제 해결 열린캠프(2021)’ 최종 심사가 진행되었습니다. 총 4개 난제(Assembly 2개, Bump 1개, Test 1개 난제)에 대해 관련 부서 전문가 32명이 지난 10개월 간 현업과 병행하며, 실험과 회의 등 협업을 진행하였고, 최종적으로 ‘관련 BKM 확보 및 정기적 평가를 통해 불량품 유입 개선에 중점’을 둔 Solder Extrusion/Migration (fcCSP/fcBGA) 난제캠프가 최우수상에 선정되면서 2021년 난제캠프 활동이 완료되었습니다. 각 난제의 BKM 및 세부 진행사항은 전사 품질 및 생산성 향상에 기여할 수 있도록 ATK 전 사업장 및 앰코 해외사업장까지 전파할 예정이며, 올해도 6월부터 신규 기술난제 및 캠프원들을 선정하여 지속적인 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 기술난제 해결 열린캠프를 진행할 예정입니다.

 

2021년 난제캠프 최종 심사 결과

 

최우수상

Solder Extrusion/Migration (fcCSP/fcBGA) 난제캠프 리더 전홍백 책임 (품질보증부문 원자재품질파트)

 

우수상

Coating Material Residue (fcCSP/fcBGA) 난제캠프 리더 김락현 수석 (제조본부 PIC파트)

 

장려상

Probe Card Pin Melting (Test) 난제캠프 리더 최종석 수석 (K3 K5TEST팀) TSV Thin film Delamination (Bump) 난제캠프 리더 곽승민 수석 (K5기술팀 기술3파트)

 

 

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