기술난제 해결 열린캠프(2021) 최종 심사 및 시상 진행

기술난제 해결 열린캠프(2021) 최종 심사 및 시상 진행

 

지난 3월 29일, ‘기술난제 해결 열린캠프(2021)’ 최종 심사가 진행되었습니다. 총 4개 난제(Assembly 2개, Bump 1개, Test 1개 난제)에 대해 관련 부서 전문가 32명이 지난 10개월 간 현업과 병행하며, 실험과 회의 등 협업을 진행하였고, 최종적으로 ‘관련 BKM 확보 및 정기적 평가를 통해 불량품 유입 개선에 중점’을 둔 Solder Extrusion/Migration (fcCSP/fcBGA) 난제캠프가 최우수상에 선정되면서 2021년 난제캠프 활동이 완료되었습니다. 각 난제의 BKM 및 세부 진행사항은 전사 품질 및 생산성 향상에 기여할 수 있도록 ATK 전 사업장 및 앰코 해외사업장까지 전파할 예정이며, 올해도 6월부터 신규 기술난제 및 캠프원들을 선정하여 지속적인 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 기술난제 해결 열린캠프를 진행할 예정입니다.

 

2021년 난제캠프 최종 심사 결과

 

최우수상

Solder Extrusion/Migration (fcCSP/fcBGA) 난제캠프 리더 전홍백 책임 (품질보증부문)

 

우수상

Coating Material Residue (fcCSP/fcBGA) 난제캠프 리더 김락현 수석 (제조본부)

 

장려상

Probe Card Pin Melting (Test) 난제캠프 리더 최종석 수석 (K3 K5TEST팀)

TSV Thin film Delamination (Bump) 난제캠프 리더 곽승민 수석 (K5기술팀)

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.