목인수 책임, EPTC 학회로부터 Best Paper Award 수상
기술연구소 기술개발센터 기술개발팀 목인수 책임이 제23회 EPTC 학회에 제출한 논문 <Wafer level void - free mold>로 ‘Best Paper Award’를 받았습니다.
IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society)이 주관하는 EPTC 학회는 아시아에서 열리는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서는 가장 큰 규모로 이번에 23회를 맞이했습니다. EPTC 2021에서는 keynotes, technical sessions, technology talks, exhibition corners and networking activity 등이 진행되었으며, 디자인부터 제조까지 전자제품 패키징의 전체 스펙트럼에서 기술 발전을 망라할 수 있는 플랫폼을 제공하는 등 기술적 중요사항을 공유하는 자리를 마련하고 있습니다.
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