앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

지난 3월 20일, K5사업장에서 진행된 ‘기술난제 해결 열린캠프’ 최종 심사 및 시상식이 진행되었습니다. 총 세 가지 난제(Assembly 2개 난제, Test 1개 난제)에 대해 관련 부서 전문가 총 24명이 지난 1년간 연구와 회의를 진행하였고, 최종적으로 Wire Bond Pad Corrosion 난제 캠프가 최우수상을 수여하면서 활동이 완료되었습니다.

▲ 최우수상 : Wire Bond Pad Corrosion 난제

▲ 우수상 : FCBGA Solder Extrusion 난제

▲ 장려상 : Test Contact Resistance 난제

각 난제 진행 사항은 앰코의 전사 품질향상에 기여할 수 있도록, 전 공장 및 앰코월드와이드까지 전파할 예정입니다. 2019년에도 신규 기술난제 및 캠프원들을 선정, 5월부터 시작하여 1년간 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 격월로 기술난제 해결 열린캠프를 진행할 예정입니다.

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.