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Company/앰코코리아 소식

앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

앰코코리아, 기술난제 해결 열린캠프 시상식 진행

지난 3월 20일, K5사업장에서 진행된 ‘기술난제 해결 열린캠프’ 최종 심사 및 시상식이 진행되었습니다. 총 세 가지 난제(Assembly 2개 난제, Test 1개 난제)에 대해 관련 부서 전문가 총 24명이 지난 1년간 연구와 회의를 진행하였고, 최종적으로 Wire Bond Pad Corrosion 난제 캠프가 최우수상을 수여하면서 활동이 완료되었습니다.


▲ 최우수상 : Wire Bond Pad Corrosion 난제


▲ 우수상 : FCBGA Solder Extrusion 난제


▲ 장려상 : Test Contact Resistance 난제


각 난제 진행 사항은 앰코의 전사 품질향상에 기여할 수 있도록, 전 공장 및 앰코월드와이드까지 전파할 예정입니다. 2019년에도 신규 기술난제 및 캠프원들을 선정, 5월부터 시작하여 1년간 난제 해결과 효과적인 문제해결 프로세스 정립을 위해 격월로 기술난제 해결 열린캠프를 진행할 예정입니다.