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[앰코인 뉴스] 앰코코리아 정지영 전문위원, 세미콘 코리아 2019에서 교육강연 펼쳐

[앰코인 뉴스] 앰코코리아 정지영 전문위원, 세미콘 코리아 2019에서 교육강연 펼쳐

반도체 재료·장비 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 (SEMICON KOREA) 2019’가 1월 23일부터 25일까지 사흘간의 일정으로 서울 코엑스에서 열렸습니다. 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 행사로, 국내외 반도체 관련 주요 업체들이 후원사로 참여하며 한국은 물론 미국과 대만, 러시아, 중국 등 세계 여덟 곳을 돌아가며 연중 열립니다. 올해 행사에서는 반도체 제조 장비, 설계, 부품, 소프트웨어, 설비 등 반도체 산업 전반에 걸쳐 469개 업체가 참가해 2037개 부스를 개설하고 약 5만여 명의 관람객이 방문하였습니다.


국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체에 관심이 있는 대학생들과 반도체 기업 사원들을 대상으로 1월 23~24일 이틀간 업계와 학계 전문가를 초빙해 다섯 종류의 반도체 공정 기초교육(WorkForce Development·WFD)을 진행했습니다. 세미콘코리아에서 WFM 교육을 마련한 것은 올해가 처음입니다.


23일에는 리소그래피(Lithography)와 강유전체(Ferroelectric), 24일에는 플라스마(Plasma), 에칭(Etching), 세정(Cleaning), 화학적기계연마(CMP), 패키징(Packaging) 튜토리얼을 차례로 진행하였으며, 튜토리얼에서는 반도체 주요 공정 기초 지식 외에도 최신 흐름과 이슈 등을 살펴보았습니다. 세 시간씩 진행하는 개별 튜토리얼에는 앰코코리아, SK하이닉스, 램리서치 등 업계 전문가와 더불어 KAIST, 성균관대, 한양대, 강남대 교수 등이 강의에 나섰습니다.


1월 24일, 앰코코리아 정지영 전문위원은 SEMI Technology Symposium (STS) 2019의 Workforce Pavilion - Packaging Tutorial 과정에서 Various Packaging Technology를 테마로 4차 산업혁명 시대에 Packaging의 중요성을 강조하면서 반도체 산업 입문자를 위한 반도체 후공정 기초 교육 강연을 펼쳤습니다.


SEMICON Korea Abstract, Thurs. January 24, 2019

Various Packaging Technologies 9:00-10:15 AM

JiYoung Chung, Sr. Dir, Master Process Engineering, Amkor Technology Korea


The Industrial Internet of Things (IIoT) or Industry 4.0 requires hyper connectivity and superintelligence in addition to performance excellence. Successfully addressing these challenges dictates the involvement of every semiconductor aspect from the design of the chip to the packaging and test portions. With its flexibility and adaptability, packaging technology will play a particularly important role in this effort. This tutorial session will provide insight into the latest advanced packaging technologies including currently highlighted high-density fan-out (HD-FO) designs.

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