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반도체 용어9

Ball Grid Array - fcBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - fcBGA Description Flip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low inductance를 갖는 solder connection으로 대체하여 전기적 성능을 향상시킵니다. Amkor의 flip chip BGA (fcBGA)는 stacked vias, ultra fine pitch의 배선라인 등을 갖춘 집약된 substrate를 .. 2016. 6. 21.
fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA 패키지는 가장 진보된 어셈블리 공정과 설계기술을 이용하여 광범위한 분야에 걸쳐 최고 입출력 밀도 해법을 제공한다. 칩이 위로 향하며 와이어 본딩을 사용하는 구조로서, 기판은 테이프를 이용하고 몰드로 봉합한다. 테이프 기판의 미세 신호선 구현이 가능하므로 신호선과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)를 줄일 수 있다. fleXBGA는 칩 크기와 거의 비슷한 크기며, 솔더볼 피치는 1.0mm에서 0.65mm까지 가능하다. 이미 검증된 PBGA와 유사한 구조, 제조방법, 설계규칙, 재료를 이용하여 앰코는 fleXBGA 패키지의 성능과 표면 실장 능력을 극대화한다. fleXBGA는 얇고 실장접면(foot print)이 작으면서 솔더볼 피치가 1.0mm보다 .. 2015. 7. 10.
SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로 사용되는 소켓, 트레이 등의 기본 인프라를 그대로 이용할 수 있다. 특히, 검증된 어셈블리 공정 및 재료와 더불어 진일보된 기판 설계기술을 이용하기 때문에 고객의 칩 성능을 보장한다. 이 기술은 ASIC, 마이크로 프로세서, Gate Array, DSP와 같이.. 2015. 6. 19.
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
반도체 학교의 캐리어 이야기, 두 번째 자, 지난 호에 이어 이번 달에는 반도체가 있는 교실 속 불순물 반으로 다시 들어가 보겠습니다. 불순물 반은 불순물 반도체입니다. ‘정규학생’은 ‘실리콘’으로 ‘청강생’은 ‘불순물’로 이해를 하면 되겠습니다. 청강생은 학교의 정규학생이 아니므로 선생님을 덜 무서워하는군요. 먼저 P(인) 같은 5족 불순물이 실리콘에 첨가된 N형 반도체를 살펴보도록 하겠습니다. P는 5개의 최외각전자를 가지고 있어서 4개는 실리콘과 공유결합을 이루기 위해 속박되어 있고, 남은 1개가 약하게 붙들려 있다가 약간의 에너지만 공급해줘도 쉽게 떨어져 나가 자유전자처럼 활동합니다. (600원을 가지고 있는 철수를 생각하세요) 이를 밴드 구조로 설명하면 아래 그림과 같습니다. 왼쪽 그림에서, 온도가 0K일 때 여분의 전자는 P에 약하.. 2015. 5. 19.
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) 앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 IC 패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 요구하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가이면서 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, 미니 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의.. 2015. 5. 15.