Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) 

Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA)


칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있는 이점이 있다. 이러한 장점으로 휴대전화나 노트북, PC, 기타 무선기기들과 같이 크기가 작고 얇은 패키지를 요구하는 새로운 응용분야에 적합하다.


▲ Thin ChipArray® BGA 구조


▲ Thin ChipArray® BGA 구조




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