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반이아빠의 장난감 속 반도체 - 로보카 폴리 2편 - 무선조종 엠버 ▲ 로보카 폴리 출동!사진출처 : EBS (http://goo.gl/rMRajt) 지난 호 폴리 도미노에 이어 이번 호에 소개할 반이의 장난감은 무선조종 엠버입니다. 경찰차 폴리가 브룸스타운 구조대의 리더라면, 엠버는 조용한 조력자라고 할 수 있겠네요. 엠버는 상냥하고 똑똑한 구급차입니다. 그래서 브룸스타운에서 다친 자동차들의 상처를 치료해주기도 하고, 어려운 사건이 생겼을 때 곧잘 실마리를 찾아내곤 한답니다. 폴리와 마찬가지로 로봇에서 구급차로, 구급차에서 로봇으로 변신할 수 있습니다. 폭발적인 순발력이나 강력한 힘은 없지만 지구력이 강해 끈기 있게 사건을 해결하려고 노력합니다. ▲ 변신구급차 엠버사진출처 : EBS (http://goo.gl/BtXqfc) 무선조종 엠버는 위와 같이 구급차 상태의 엠버.. 2015. 11. 26.
반도체 제조 공정, 두 번째 반도체 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 포토리소그래피(photolithography)는 옵티컬 리소크래피(optical lithography) 또는 UV 리소크래피라고도 불리며 반도체 공정에서 박막(薄膜)이나 기판(基板)의 선택된 부분을 패터닝(patterning)하는데 사용합니다. 사전에 원하는 패턴이 형성되어 있는 포토마스크(photomask)에 빛을 쏴서 그 밑에 있는 웨이퍼 위에 그림자가 생기게 하고(이 과정을 노광이라고 부릅니다), 그 그림자 패턴은 빛이 사라지면 사라지므로 웨이퍼 상에 그림자 패턴이 남아있도록 하는 방법이 필요합니다. 웨이퍼 상에 감광성(感光性) 재료(포토레지스트 또는 레지스트라고 부릅니다. 빛을 받은 부분이 잘 녹아나는 성질로 변하는 레지스트를 포지티브 레지스트라고 부르고, 잘 녹아나는 .. 2015. 11. 25.
Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) 앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용.. 2015. 11. 20.
3D 프린터, 혁명은 아니지만 충분히 멋진 변화들 3D 프린터의 가능성에 대해서 의심하는 분들은 아마 없으실 겁니다. 종이에 글씨나 사진을 인쇄하는 2D가 아니라 입체적인 사물을 만들 수 있는 3D 프린터는 그 존재만으로도 충분히 신기한 기기임에는 틀림없지요! 그렇다면 과연 3D 프린터 기술은 어디까지 와 있고 또 어떠한 가능성을 가지고 있을까요? 생각보다 우리 가까이에 성큼 다가온 3D 프린터! 3D 프린터가 가져온 변화들을 살펴보면서 알아보도록 하겠습니다. 버튼을 누르기만 3D 프린터를 이용해 음식이 만들어주는 SF영화 속의 일은 아직 요원합니다. 3D 프린터에 들어가는 재료의 한계 때문입니다. 가장 일반적인 3D 프린터의 재료는 ‘필라멘트’라고 불리는 플라스틱의 이용입니다. 하지만 단일한 재료를 이용한 정교한 프린트 기술을 통해 아름다운 초콜릿 케.. 2015. 11. 18.
반도체 제조 공정, 첫 번째 반도체 이야기 지난 열 달 동안 반도체의 물리적 이론과 소자의 이해 및 최종 제품에 대해서 살펴보았는데요, 이제 이 제품들이 제조라인에서 어떻게 만들어지는지에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 하나의 반도체 제품이 탄생하기까지는 수많은 과정을 거쳐야 합니다. 여기에서는 설계 등은 고려하지 않고 공정에 대해서만 살펴보고자 합니다. 공정은 크게, 웨이퍼 제조 공정, 소자(디바이스) 제조 공정, 그리고 마지막으로 우리 회사가 가장 잘하는 패키징 및 테스트 공정으로 나눌 수 있습니다. 이 중에 웨이퍼 제조 공정은 이전 호에서 다루었으므로 소자 제조 공정과 패키징 및 테스트 공정에 대해서 다루겠습니다. 반도체 소자도 여러 가지가 있지만, 가장 많이 생산되고 있는 MOSFET 소자의 공정에 대해 살펴보겠습니다. 소자 제조 공정은 다시.. 2015. 11. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 17일 1. 반도체 올림픽 ISSCC 韓 논문 채택 3위 (2015-11-17 지디넷코리아) 기사 미리보기우리나라가 반도체올림픽이라고 불리는 'ISSCC(국제고체회로학회)2016' 채택논문 건수가 22편으로 3위를 차지하며 반도체 강국의 면모를 재확인했다. 그러나 메모리 쏠림 현상이 심하고 학계 논문 채택 건수가 적어 장기적인 성장발전에 대한 우려가 나왔다. 1위는 미국으로 82편의 논문을 실었다. 2위 일본의 채택 논문건수는 24편이다. 17일 ISSCC는 서울 프레스센터에서 내년 1월 미국 샌프란시스코에서 개막하는 학술대회 현황을 소개하며 이같이 밝혔다.기사 바로가기 2. 삼성전자, 10나노 시스템반도체 인텔·TSMC보다 앞서간다…기가폰 시대도 성큼 (2015-11-17 전자신문) 기사 미리보기D램보다 속도.. 2015. 11. 17.

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