[반도체 사전] Service for Test - Failure Analysis


Final test 중에 발생한 불량자재와 분석서비스를 제공하고 있으며, 정확하고 신속한 원인파악을 통해 수율개선 및 납기지연을 방지하는 데 목적이 있습니다. Package 관련 문제뿐만 아니라 die level FA를 제공함으로써 ESD/EO 및 die 내부불량을 검출해 낼 수 있으며, 비파괴 분석과 파괴 분석으로 나뉩니다. 비파괴 분석은 전기특성 검사(Curve tracer, TDR), X-ray, SAT 검사 등 자재를 파괴하지 않고 분석할 수 있는 불량분석기법이고, 파괴 분석은 비파괴 분석으로 원인을 파악하지 못하거나 불량이 확인되었더라도 불량양상을 더 자세히 확인할 필요가 있을 때 자재를 분해해 분석하는 기법입니다.


Non-Destructive Analysis


  • E/L bench test
  • X-ray
  • SAT


Destructive Analysis


  • Decapsulation
  • Cross section
  • Microscope
  • FE-SEM


Die Level Analysis


  • Photo Emission & OBIRCH
  • Thermal Emission


앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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