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  1. 2015.06.05 Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA)

Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA)


etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용하지 않아 습기를 흡수할 수 있는 가능성이 줄어든다.


etCSP® 패키지는 최종 테스트가 끝난 패키지들을 적층할 수 있도록 설계가 가능하다. 즉, 몇 개의 메모리 패키지들을 마더보드 위 하나의 패턴 위치에 쌓아 올릴 수 있는 것이다. 두 개의 etCSP® 패키지를 쌓아 올리면, 적층하기 전에 테스트를 마칠 수 있는 것은 물론 총 높이가 1mm가 넘지 않게 된다.

etCSP® 디자인 특성상 PCMCIA 카드, 휴대전화, 플래시, EEPROM 메모리, 디지털 캠코더, 디지털 카메라 등과 같이 제한적인 수직높이를 요구하는 응용분야에 매우 적합하다. 독특한 패키지 설계구조 때문에 적당한 기판 설계를 통해서 적층이 가능하며, 따라서 보드의 면적을 더 사용하지 않고도 여러 개의 메모리를 수용할 수 있다.


▲ Extremely Thin CSP 구조



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