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SFFMC (Small Form Factor Memory Cards)


SFFMC(Small Form Factor Memory Cards) 어셈블리와 테스트에서는 여러 개의 칩과 수동소자들을 같은 모듈에 실장하는 것이 가능하고, LF구조는 멀티칩과 와이어다이버전만을 지원한다. SFFMC는 와이어 본딩, 몰딩, 기판 공정 등에서 기존의 공정을 사용하며, 최종공정에서 모듈에 플라스틱을 입힌다(몰딩).

유연성을 확보할 수 있는 칩-와이어를 기반으로 한 디자인을 사용함으로써 얻을 수 있는 여러 가지 장점이 있는데, 그 중 첫 번째가 규격에 맞추어 MMC/SDC 성능을 극대화 할 수 있는 기판을 설계할 수 있다는 점이다. LF구조는 칩과 칩을 연결하는 본딩을 최적화하는 맞춤형 리드프레임를 사용한다. 또 다른 장점은 뛰어난 물리적 강도. 몰딩공정이 적용되기 때문에 견고함을 가진다.

모든 카드 형태는 동일 기판에 하나의 표면 실장 접면 내 메모리 칩 적층이 가능하다. 이 방식을 사용하여 기판/리드프레임을 다시 설계하지 않고도 메모리 용량을 증가시킨다. 또한 SFFMC는 표면실장 가능한 패키지 자체를 이용할 수도 있다. 패키지 자체를 사용함에 따라 얻는 이점은 표면실장 전에 칩을 테스트할 수 있고, 양품의 패키지만을 SFFMC의 공정에 사용한다는 점이다. LF구조는 완전 몰딩이 가능하다.


▲ SFFMC의 구조

사진 출처 : http://www.amkor.co.kr/



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