Tape-Array® BGA


앰코의 TapeArray®는 최첨단의 어셈블리 공정과 디자인을 조화시킨 칩 크기에 가까운 패키지(CSP) 솔루션이다. 이 패키지는 칩이 위로 향하고 와이어 본드를 적용하며, 기판은 패키지 이름에서 알 수 있듯 테이프를 사용하며 몰드로 마감한다. TapeArray™는 기존 단일 스트립을 사용하는 fleXBGA®과는 달리 어레이 스트립(array strip) 구조의 어셈블리 공정을 사용한다. 따라서 패키지는 EOL 공정에서 낱개의 패키지로 분리된다. 테이프 기판의 장점인 미세 신호선 구현 때문에 전도 신호선(conductor)과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)가 작아지므로 가장 높은 입출력 밀도를 구현할 수 있다. 


TapeArray®는 축소된 실장 연결부와 1.0mm보다 작은 볼 피치가 필요한 응용분야에서 최적의 선택이라고 할 수 있다. 더 높은 입출력 밀도와 작은 크기를 특징으로 갖는 TapeArray® 패키지는 하드 드라이브, PDA, 위성위치 확인 시스템(GPS), PLD, ASIC, 컨트롤러, 플래시 메모리, 디지털 가전 전자기기, 무선원거리 통신, DSP 등의 분야에서 활용될 수 있다.


▲ Tape-Array® BGA 구조



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