SuperFC® (Super Flip Chip)


앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로써 SuperFC®은 재분배 밀도가 가장 높은 구조를 가지고 있다. 


플립칩 접합 기술을 사용하면 자동적으로 인덕턱스(inductance)가 높은 와이어가 제거되고 인덕턴스가 작은 솔더 범프로 연결되기 때문에 패키지의 전기적 성능이 향상한다. 플립칩과 최첨단의 기판 기술을 접목시킴으로써 패키지는 전기적으로 최대 성능을 발휘할 수 있으며, 앰코는 Tg가 높은 에폭시와 PTFE(polytetraflouroeth-ylene)를 유전물질로 인증해 놓음으로써 패키지 가격과 성능 모두를 최적화 할 수 있다. 이 패키지기술은 고성능의 핀 수가 많은 패키지가 필요한 ASIC 분야에 적합하며, SuperFC® 인터넷, 워크 스테이션 프로세서, 하이밴드 대역폭시스템 통신 기기에 주로 사용된다.


▲ SuperFC® (Super Flip Chip) 구조



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