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반도체 사전95

Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame) [반도체 사전] Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame) Description Amkor의 MLF(MicroLeadFrameTM)는 Copper Lead Frame 기판을 기반으로 plastic 재질로 encapsulation된 소형 package로, bottom 면의 사방 테두리에 있는 land를 통해 보드에 전기적으로 연결됩니다. 또한, Amkor의 exposed pad 기술로 die attach paddle이 package의 bottom 면에 노출됨으로써 효율적인 열전달과 우수한 열성능을 보여줍니다. Conductive die attach material을 사용하여 전기적으로 연결되기에 안정적인 ground를 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – Punc.. 2016. 7. 4.
Ball Grid Array - PBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - PBGA Description Amkor의 PBGA package는 가격과 성능 면에서 우수한 assembly process와 design을 갖추고 있습니다. PBGA package는 low inductance, 열성능 개선 및 향상된 SMT 능력을 위해 design되었습니다. 잘 설계된 ground와 power plane은 우수한 전기적 성능을 가질 수 있게 합니다. Reference ▲ Cross Section – PBGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는.. 2016. 6. 28.
Chip Scale Package - fcCSP [반도체 사전] Chip Scale Package - fcCSP Description Amkor는 CSP package 형태의 flip chip package를 제공합니다. Flip chip interconnect 기술은 기존의 wire bond interconnect를 대체하는 기술로 더욱 향상된 전기적 특성을 제공하며, 배선밀도증가 및 wire의 loop가 없어짐으로써 더 작은 사이즈의 package 구현이 가능합니다. 이러한 flip chip bump 형태는 area array와 peripheral 모두 가능하며, solder 혹은 Cu pillar bump도 선택해 적용할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – Single Chip ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 .. 2016. 6. 14.
Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) [반도체 사전] Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) Description Stacked CSP (SCSP)는 CABGA를 생산하는 Amkor의 선도기술을 이용해서 chip을 적층해 구성하는 package입니다. SCSP는 high level의 silicon integration을 가능하게 하며 package 사이즈도 효과적으로 줄일 수 있습니다. Amkor에서는 40개의 die까지 적층 및 wire bonding 작업을 할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – SCSP ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니.. 2016. 6. 7.
Chip Scale Package - CABGA [반도체 사전] Chip Scale Package - CABGA Description Amkor의 ChipArray®BGA (CABGA)는 Laminate를 기판으로 사용하는 package로, SMT 실장방식으로 보드와 연결됩니다. CABGA는 molded array family를 대표하는 package 용어로서도 쓰이며, 0.3mm 이상의 ball pitch / 1.5~27mm body / 0.5~1.5mm Max thickness로 다양한 product line을 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – CABGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마.. 2016. 5. 31.
Advanced Package - WLCSP [반도체 사전] Advanced Package - WLCSP Description Amkor는 device와 end product의 Motherboard를 solder interconnection을 통해 직접 연결하는 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)를 제공합니다. WLCSP는 wafer bumping (pad layer redistribution, RDL 포함 가능)을 비롯해 wafer level final test, device singulation 및 packing에 이르는 turnkey solution을 제공합니다. WLCSP는 mobile device의 성장과 더불어 small package와 lower cost에 대한 수요가 커지면서 빠르게 확장하고 있습니다.. 2016. 5. 24.