도원철 그룹장, NEPCON Japan 2025에서 강연 펼쳐

도원철 그룹장, NEPCON Japan 2025에서 강연 펼쳐

1월 22일부터 24일, 일본 도쿄 빅사이트에서 NEPCON Japan 2025(일본 도쿄 전자부품 박람회 2025)가 개최되었습니다. 올해로 39회를 맞은 NEPCON Japan 2025는 전 세계 1400여개 기업이 참여하는 아시아 최대 규모의 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회입니다.

현장에서는 전자, 반도체 및 센서, 전자부품, 자동차 및 전기부품, 항공 및 우주 제조업체의 관계자가 한 자리에 모여 최신 기술에 대한 전시 및 강연 자리를 열었습니다. 앰코코리아 기술연구소 도원철 그룹장도 <Achieving Heterogeneous Integration Through Advanced Packaging: From Connected Devices to Data Centers>를 주제로 주요 패키징 기술과 트렌드, 미래 전망과 함께 앰코의 솔루션 및 글로벌 제조 전략에 대한 강연을 펼쳤습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.