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반도체이야기27

[건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 [건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 안녕하세요? 독자 여러분! 올해 앰코인스토리 [반도체 이야기]의 주제는 ‘건강하고 다재다능한 반도체 이야기’였습니다. 기억하시나요? 지금까지 다섯 차례에 걸쳐 반도체의 건강에 관해 이야기를 했습니다. 자, 이번 호부터는 건강은 기본으로 하고 다재다능한 반도체 이야기를 해볼까 합니다. 갑자기 이런 말이 생각나네요. 아빠가 딸 아이에게 “못생겨도 좋다. 공부 못 해도 좋다. 건강하게만 자라다오!” 과연 진심일까요? 저도 엄마지만 앞의 아빠처럼 훌륭한 부모는 아닌가 봅니다. 저는 솔직히 제 아이들이 건강은 당연하고 부모 유전자의 한계가 있음에도, 이왕이면 키도 크고 예쁘고 날씬하고 공부도 잘했으면 좋겠거든요. 당연히 부모의 욕심이지요. (^^) 반도체 .. 2016. 6. 30.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 1월 25일 1. KAIST, 종이 찢듯 그래핀 자르는 기술 개발 (2016-01-25 뉴시스) 기사 미리보기종이를 찢듯이 그래핀을 원하는 모양으로 자를 수 있는 기술이 개발됐다. 반도체와 투명 디스플레이의 핵심 소재로 주목받는 그래핀은 전기 전도성과 강도가 뛰어나고 유연해 '꿈의 신소재'로 불리지만 탄소가 벌집형태로 강하게 결합해 있어 결합을 끊어내는 과정에서 손상이 일어나게 된다.기사 바로가기 2. 일본 도시바, 낸드플래시에 올인…1위 삼성에 도전장 (2016-01-25 이투데이) 기사 미리보기일본 도시바가 낸드플래시 메모리 사업에 ‘올인’한다. 도시바가 낸드플래시 메모리를 제외한 반도체 사업을 오는 3월말까지 매각하는 방안을 추진하고 있다고 25일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문이 보도했다. 분식회계 파문에 휘.. 2016. 1. 25.
[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 볼까도 생각했지만, 나름 20여 년을 앰코라는 큰 울타리에서 패키지와 함께 살았는데 그동안 쌓아온 지식을 이 지면을 통해 패키징에 대해 관심 있는 앰코인스토리 내외 독자분들과 공유하는 것도 의미가 있을 것 같아 감히 시작해 보려고 합니다. 어떤 내용으로 한 해 반도체 이야기를 꾸려 가는 게 좋을까 고민을 좀 했습니다. 그동안 [반도체 이야기] 칼럼의 주제들을 살펴보니, 주로 반도체 기술동향이나 application 별 원리, 반도체 소자 기초이론 및 Fab 제조공정에 대한 소개가 자세히 잘 이루어진 것 같습니다... 2016. 1. 22.
반이아빠의 장난감 속 반도체 - 로보카 폴리 3편 - 따라와! 폴리 지난 호 무선조종 엠버에 이어 이번 호에 소개할 반이의 장난감은 따라와! 폴리입니다. 브룸스타운 구조대의 리더 폴리는 언제나 용감하고 빠르기 때문에, 반이가 가장 좋아하는 캐릭터랍니다. 시리즈 주인공인 만큼 장난감으로도 가장 많은 종류가 판매되고 있습니다. ▲ 따라와! 폴리사진출처 : http://goo.gl/mPnVst 따라와! 폴리는 로보카 폴리 본체와 경광봉으로 구성되어 있습니다. 폴리 머리 쪽에는 버튼이 있어서 이것을 누르면 로보카 폴리 주제가가 흘러나오면서 아래 영상처럼 폴리가 전후좌우로 신나게 춤을 춥니다. 경광봉으로는 두 가지 동작을 명령할 수 있는데요, 경광봉을 흔들면 폴리가 ‘삐요삐요~!’ 사이렌을 울리면서 악당을 추격하는 것처럼 앞으로 전속력으로 달립니다. 그리고 경광봉 중앙의 노란색 .. 2015. 12. 30.
반도체 제조 공정, 네 번째 반도체 이야기 CVD (Chemical Vapor Deposition) (지난 호에서 이어집니다)박막을 형성하는 다른 방법은 화학반응이 수반되는 것으로 화학기상증착(化學氣狀蒸着) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition)라고 부릅니다. 웨이퍼 위에 공급되는 휘발성 전구체(precursor)가 웨이퍼 위에서 분해(전구체를 분해하는 방법은 대표적으로 열을 이용하는 것과 플라스마를 이용하는 것이 있습니다)된 후 화학반응을 통해 원하는 박막이 형성되는 원리입니다. 화학반응에 따른 부산물은 휘발성으로 펌프에 의해 배기되어 제거됩니다.PVD가 주로 금속 박막을 형성하는 데 사용한다면 CVD는 PVD로 형성하기 어려운 유전체(誘電體) 박막을 형성하는 데 사용됩니다. CVD는 반도체 박막 공정에서 많이 사용되는 공.. 2015. 12. 23.
반도체 제조 공정, 세 번째 반도체 이야기 MOSFET 트랜지스터의 소스, 게이트, 그리고 드레인 영역이 만들어졌습니다. 이제 각각의 트랜지스터 배선과 인터커넥션을 하도록 하겠습니다. ▲ 반도체 공정 flow사진출처 : http://goo.gl/34yAgQ 초기에 알루미늄으로 배선과 인터커넥션을 하다가 칩의 집적도와 기능이 향상되면서 구리로 배선과 인터커넥션을 바꾸었습니다. 또한, 근접한 배선들 사이의 상호간섭을 줄이기 위해 유전상수가 낮은 유전재료를 사용하게 되었습니다. 이들 배선 및 유전층은 박막(薄膜, thin film) 형태로 제조되며, 성막(成幕, deposition) 공정과 평탄화(平坦化, CMP) 공정이 주요 공정으로 사용되고 있습니다.박막은 여러 가지 방법으로 제조할 수 있습니다. 그중에서 반도체 공정에 많이 쓰이는 PVD(Pysi.. 2015. 12. 16.